[实用新型]集成超导铝倒装光源

说明书

本实用新型涉及LED光源的技术领域，公开了集成超导铝倒装光源，包括铝基板，铝基板具有发光区，发光区涂覆有一层白油形成白油层，白油层上设置有多组LED芯片组，LED芯片组包括多个串联连接的LED芯片，LED芯片组之间并联连接；LED芯片上点覆有荧光粉形成荧光粉层，荧光粉层上涂覆有一层透明胶。发光区上涂覆有一层白油层，白油层上设置多组LED芯片组，白油具有良好的反射光线的性能，行业中通常采用镀银来反射光，涂覆白油相较镀银具有良好的经济价值，节约了生产成本；多个LED芯片组之间并联连接，这样一个芯片组损坏了，其他芯片组依然可以正常工作，提高了LED灯的使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及LED光源的技术领域，尤其是集成超导铝倒装光源。

背景技术

LED，是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。

LED具有节能、寿命长、不怕振动、绿色环保、耐冲击等一系列传统光源无可比拟的优点，所以LED在现有的光源市场占据了主要的份额，各式各样的LED光源产品如雨后春笋般涌现出来。

目前，LED集成光源一般功率较大，因其具有高光通量，高光效，高显色的特点，被广泛应用于室内外照明中。

现有技术中，LED集成光源功率较大，对散热性能要求高，经济成本较高，且一旦某个LED芯片发生损坏整个LED灯就无法使用，LED灯使用寿命低。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供集成超导铝倒装光源，旨在解决现有技术中LED集成光源使用寿命低，经济成本高的问题。

本实用新型是这样实现的，集成超导铝倒装光源，包括铝基板，所述铝基板具有发光区，所述发光区涂覆有一层白油形成白油层，所述白油层上设置有多组LED芯片组，所述LED芯片组包括多个串联连接的LED芯片，所述LED芯片组之间并联连接；所述LED芯片上点覆有荧光粉形成荧光粉层，所述荧光粉层上涂覆有一层透明胶。

进一步地，所述LED芯片的背面为发光面，所述LED芯片的正面抵接所述铝基板。

进一步地，所述铝基板上设置有围坝，所述围坝围合形成所述发光区。

进一步地，所述铝基板上设置有电路结构，所述电路结构与所述LED芯片组电性连接。

进一步地，所述铝基板上设置有正极和负极，所述正极和所述负极分别通过所述电路结构与所述LED芯片组电性连接。

进一步地，所述正极为用于连接外接电源的正极电源触点。

进一步地，所述负极为用于连接外接电源的负极电源触点。

进一步地，所述铝基板与所述LED芯片的电极焊接点采用铜镀银结构。

与现有技术相比，本实用新型提供的集成超导铝倒装光源，通过设置铝基板，在铝基板上具有发光区，发光区上涂覆有一层白油层，白油层上设置多组LED芯片组，白油具有良好的反射光线的性能，行业中通常采用镀银来反射光，涂覆白油相较镀银具有良好的经济价值，节约了生产成本；多个LED芯片组之间并联连接，这样一个芯片组损坏了，其他芯片组依然可以正常工作，提高了LED灯的使用寿命，每个LED芯片组包括多个串联连接的LED芯片，这样多个LED芯片共同工作可以提高LED灯的发光效果，满足用户的需求。

附图说明

图1是本实用新型实施例提供的集成超导铝倒装光源的LED芯片的连接示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。