[实用新型]一种半槽式天线型芯片-波导传输过渡结构有效
| 申请号： | 201820456418.7 | 申请日： | 2018-04-03 |
| 公开（公告）号： | CN208489341U | 公开（公告）日： | 2019-02-12 |
| 发明（设计）人： | 黄昆;蒋均;郝海龙;田遥岭;陆彬;何月;成彬彬;邓贤进 | 申请（专利权）人： | 中国工程物理研究院电子工程研究所 |
| 主分类号： | H01P3/00 | 分类号： | H01P3/00 |
| 代理公司： | 成都天嘉专利事务所(普通合伙) 51211 | 代理人： | 蒋斯琪 |
| 地址： | 621999 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半槽式天线型芯片‑波导传输过渡结构，包括天线和基板，所述天线用于与基板衔接的一边依次设置有集成端、耦合腔区域和耦合缝，天线通过集成端与基板连接集成呈一体，耦合腔区域紧邻集成端，耦合腔区域的开口朝向基片，耦合缝紧邻耦合腔区域，耦合缝是天线边缘与基板边缘之间的一细长缝隙槽口，耦合腔区域和耦合缝整体形成一开口槽状的耦合结构；本实用新型极大缩短芯片到波导的距离，并且省去了复杂的探针电路加工及装配工序，这样减少了基片加工和微组装探针时可能带来的误差，从而可以减小能量过渡时的传输损耗，特别适用于高频段。 | ||
| 搜索关键词： | 耦合腔 耦合缝 天线 本实用新型 波导传输 过渡结构 芯片 半槽 基板 传输损耗 基板边缘 基板连接 基片加工 开口槽状 探针电路 天线边缘 细长缝隙 依次设置 整体形成 装配工序 耦合结构 高频段 过渡时 微组装 波导 槽口 减小 探针 开口 衔接 加工 | ||
【主权项】：
1.一种半槽式天线型芯片‑波导传输过渡结构，其特征在于：包括天线（1）和基板（2），所述天线（1）用于与基板（2）衔接的一边依次设置有集成端（3）、耦合腔区域（4）和耦合缝（5），天线（1）通过集成端（3）与基板（2）连接集成呈一体，耦合腔区域（4）紧邻集成端（3），耦合腔区域（4）的开口朝向基片，耦合缝（5）紧邻耦合腔区域（4），耦合缝（5）是天线（1）边缘与基板（2）边缘之间的一细长缝隙槽口，耦合腔区域（4）和耦合缝（5）整体形成一开口槽状的耦合结构。
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