[实用新型]一种柔性电路板弹片贴合装置有效
| 申请号： | 201820307848.2 | 申请日： | 2018-03-06 |
| 公开（公告）号： | CN207969131U | 公开（公告）日： | 2018-10-12 |
| 发明（设计）人： | 郭枚霞;张勇 | 申请（专利权）人： | 深圳市景旺电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/30 | 分类号： | H05K3/30 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型属于柔性电路板技术领域，提供了一种柔性电路板弹片贴合装置，包括第一治具和第二治具；第一治具包括用于放置弹片组和柔性电路板组的第一治具底板和用于对弹片组和柔性电路板组进行定位的第一治具针，第一治具针设于第一治具底板上且与第一治具底板相垂直；第二治具包括用于放置弹片组和柔性电路板组的第二治具底板以及用于对弹片组和柔性电路板组进行定位的第二治具针，第二治具针设于第二治具底板上且与第二治具底板相垂直；第二治具底板上开设有用于容置弹片的弹片中心的底板凹槽以及用于支撑弹片的弹片反折部的凸起；与人工进行弹片贴合相比，弹片中心和焊盘中心的偏移量小，贴合精度高，且有效提高生产效率，降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性电路板 治具 治具底板 弹片 弹片组 弹片中心 贴合装置 贴合 垂直 本实用新型 底板凹槽 生产效率 支撑弹片 反折部 偏移量 焊盘 容置 凸起 | ||
【主权项】：
1.一种柔性电路板弹片贴合装置，其特征在于：包括第一治具和第二治具，所述第一治具包括：第一治具底板，用于放置弹片组和柔性电路板组；第一治具针，设于所述第一治具底板上且与所述第一治具底板相垂直，用于对所述弹片组和所述柔性电路板组进行定位；所述第二治具包括：第二治具底板，用于放置所述弹片组和所述柔性电路板组，所述第二治具底板上开设有用于容置所述弹片的弹片中心的底板凹槽以及用于支撑所述弹片的弹片反折部的凸起；第二治具针，设于所述第二治具底板上且与所述第二治具底板相垂直，用于对所述弹片组和所述柔性电路板组进行定位。
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