[实用新型]一种便于芯片装配的粉盒有效
| 申请号： | 201820246614.1 | 申请日： | 2018-02-11 |
| 公开（公告）号： | CN207833226U | 公开（公告）日： | 2018-09-07 |
| 发明（设计）人： | 朱池明 | 申请（专利权）人： | 珠海拓普达打印耗材有限公司 |
| 主分类号： | G03G15/08 | 分类号： | G03G15/08;G03G21/16 |
| 代理公司： | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 | 代理人： | 张清彦 |
| 地址： | 519070 广东省珠海*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种便于芯片装配的粉盒，包括粉盒本体、芯片固定组件、芯片；所述粉盒本体的端部设有芯片固定组件，所述芯片固定组件包括回弹卡爪、垫板、尾部挡板、限位销柱，所述回弹卡爪设于粉盒本体前端，其两端分别设有垫板；所述垫板为垂直设置于粉盒本体上的平直板块，其上设有限位销柱，其尾部连接尾部挡板，其前侧是回弹卡爪；所述垫板上表面为平直面；所述尾部挡板高度高于垫板高度；所述芯片上设有两个圆形的安装通孔，安装通孔与限位销柱连接相适配。本实用新型的一种便于芯片装配的粉盒，其结构合理、制作简单、成本低，便于芯片组装、拆卸，提高了装配效率且节能环保。 | ||
| 搜索关键词： | 粉盒 垫板 芯片固定 芯片装配 回弹 卡爪 本实用新型 安装通孔 尾部挡板 限位销柱 芯片 垂直设置 节能环保 连接尾部 芯片组装 装配效率 组件包括 挡板 平直面 上表面 平直 适配 销柱 拆卸 制作 | ||
【主权项】：
1.一种便于芯片装配的粉盒，包括粉盒本体、芯片固定组件、芯片；其特征在于：所述粉盒本体的端部设有芯片固定组件，所述芯片固定组件包括回弹卡爪、垫板、尾部挡板、限位销柱，所述回弹卡爪设于粉盒本体前端，其两端分别设有垫板；所述垫板为垂直设置于粉盒本体上的平直板块，其上设有限位销柱，其尾部连接尾部挡板，其前侧是回弹卡爪；所述垫板上表面为平直面；所述尾部挡板高度高于垫板高度；所述回弹卡爪垂直设于粉盒本体之上，其顶部边沿向内侧延伸出卡爪，其底部设有除料槽；所述芯片上设有两个圆形的安装通孔，安装通孔与限位销柱连接相适配，所述芯片的安装通孔套设于限位销轴之上。
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