[实用新型]一种便于芯片装配的粉盒

说明书

本实用新型提供了一种便于芯片装配的粉盒，包括粉盒本体、芯片固定组件、芯片；所述粉盒本体的端部设有芯片固定组件，所述芯片固定组件包括回弹卡爪、垫板、尾部挡板、限位销柱，所述回弹卡爪设于粉盒本体前端，其两端分别设有垫板；所述垫板为垂直设置于粉盒本体上的平直板块，其上设有限位销柱，其尾部连接尾部挡板，其前侧是回弹卡爪；所述垫板上表面为平直面；所述尾部挡板高度高于垫板高度；所述芯片上设有两个圆形的安装通孔，安装通孔与限位销柱连接相适配。本实用新型的一种便于芯片装配的粉盒，其结构合理、制作简单、成本低，便于芯片组装、拆卸，提高了装配效率且节能环保。

技术领域

本实用新型涉及打印设备技术领域，具体涉及一种便于芯片装配的粉盒。

背景技术

目前，通常打印机粉盒装配芯片时，需将芯片穿过限位柱，然后电烙铁将限位柱顶端加热溶胶，扩大其上端面的尺寸口径，以此去卡合固定芯片。上述的芯片装配方式，其工艺复杂且效率不高，并伴随胶体烧焦刺鼻气味。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种便于芯片装配的粉盒，其便于芯片装配固定于粉盒之上，装配快速、环保。

本实用新型的目的是通过下述方案来实现的。

一种便于芯片装配的粉盒，包括粉盒本体、芯片固定组件、芯片；所述粉盒本体的端部设有芯片固定组件，所述芯片固定组件包括回弹卡爪、垫板、尾部挡板、限位销柱，所述回弹卡爪设于粉盒本体前端，其两端分别设有垫板；所述垫板为垂直设置于粉盒本体上的平直板块，其上设有限位销柱，其尾部连接尾部挡板，其前侧是回弹卡爪；所述垫板上表面为平直面；所述尾部挡板高度高于垫板高度；

所述回弹卡爪垂直设于粉盒本体之上，其顶部边沿向内侧延伸出卡爪，其底部设有除料槽，以改善其弹性形变性能。

所述芯片上设有两个圆形的安装通孔，所述安装通孔的内径尺寸与限位销轴的外径尺寸相适配，安装通孔与限位销柱连接相适配，所述芯片的安装通孔套设于限位销轴之上(所述芯片的安装通孔与限位销柱连接)。

优选的，所述回弹卡爪为两个，分别设于粉盒本体前端，两个回弹卡爪之间还设有前挡板，所述前挡板为垂直设于粉盒之上的平直板块。

优选的，为便于芯片下压顺畅，所述回弹卡爪上端面内侧为圆弧面。

本实用新型的有益效果为：

其结构合理、制作简单、成本低，便于芯片组装、拆卸，提高了装配效率且节能环保。

附图说明

图1为本实用新型的便于芯片装配的粉盒的结构示意图；

图2为本实用新型的便于芯片装配的粉盒的结构分解示意图；

图3为图2的局部放大图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步说明。在此需要说明的是，对于这些实施方式的说明用于帮助理解本实用新型，但并不构成对本实用新型的限定。此外，下面所描述的本实用新型各个实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。

如图1、图2、图3所示，一种便于芯片装配的粉盒，包括粉盒本体1、芯片固定组件、芯片2；所述粉盒本体1的端部设有芯片固定组件，所述芯片固定组件包括回弹卡爪3、垫板4、尾部挡板5、限位销柱6，所述回弹卡爪3设于粉盒本体1前端，其两端分别设有垫板4；所述垫板4为垂直设置于粉盒本体1上的平直板块，其上设有限位销柱6，其尾部连接尾部挡板5，其前侧是回弹卡爪3；所述垫板4上表面为平直面；所述尾部挡板5高度高于垫板4高度；

所述回弹卡爪3垂直设于粉盒本体1之上，其顶部边沿向内侧延伸出卡爪，其底部设有除料槽32，以改善其弹性形变性能。