[实用新型]一种散热型PCB多层板有效

专利信息
申请号: 201820189904.7 申请日: 2018-02-05
公开(公告)号: CN208128620U 公开(公告)日: 2018-11-20
发明(设计)人: 林悦忠 申请(专利权)人: 林悦忠
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K7/20;H05K7/14
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 511407 广东省广州市番禺区*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型提供一种散热型PCB多层板,涉及PCB多层板领域。该散热型PCB多层板,包括PCB多层板本体,所述PCB多层板本体包括顶层、底层和中间布线层,所述底层的两侧均固定连接有安装块,所述安装块的顶部固定连接有立柱,所述立柱的顶端依次贯穿中间布线层和顶层并固定连接有抵触块,所述抵触块的底部与顶层的顶部固定连接。该散热型PCB多层板,通过设置散热层、散热槽、微型风扇、排热管、散热管和散热孔,当PCB多层板运行时,启动微型风扇,微型风扇使得空气进行流动,流动的气流对PCB多层板本体进行散热,流动的热气流通过排热管在通过散热管输送到PCB多层板本体的外部,从而提高PCB多层板本体的散热效果。
搜索关键词: 多层板 散热型 微型风扇 顶层 中间布线层 安装块 抵触块 排热管 散热管 立柱 流动 散热效果 散热槽 散热层 散热孔 运行时 散热 多层 热气 贯穿 外部 流通
【主权项】:
1.一种散热型PCB多层板,包括PCB多层板本体(1),其特征在于:所述PCB多层板本体(1)包括顶层(2)、底层(3)和中间布线层(4),所述底层(3)的两侧均固定连接有安装块(5),所述安装块(5)的顶部固定连接有立柱(6),所述立柱(6)的顶端依次贯穿中间布线层(4)和顶层(2)并固定连接有抵触块(7),所述抵触块(7)的底部与顶层(2)的顶部固定连接,所述顶层(2)的底部与中间布线层(4)的顶部之间留有间隙,所述中间布线层(4)的底部与底层(3)的顶部之间留有间隙,所述底层(3)的顶部固定连接有散热层(8),所述散热层(8)的顶部与中间布线层(4)的底部不接触,所述散热层(8)的顶部开设有散热槽(9),所述散热槽(9)的槽底固定安装微型风扇(10),所述散热槽(9)内部的两侧均固定连接有排热管(11),所述排热管(11)的左侧连通有散热管(12),所述散热管(12)远离排热管(11)的一端贯穿散热槽(9)的内壁,所述安装块(5)的正面开设有散热孔(13),所述散热管(12)贯穿散热槽(9)内壁的一端贯穿安装块(5)的顶部并与散热孔(13)的内部连通。
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