[实用新型]一种抗干扰晶圆测试用探针卡有效
| 申请号： | 201820099355.4 | 申请日： | 2018-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN207852618U | 公开（公告）日： | 2018-09-11 |
| 发明（设计）人： | 马磊 | 申请（专利权）人： | 杭州精誉电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 310000 浙江省杭州市杭州经济技术开*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种抗干扰晶圆测试用探针卡，用于对晶圆上的芯片进行测试，所述探针卡包括印刷电路板，所述印刷电路板上具有磁环和分开排布的一组测试探针通路，所述磁环上绕接有金属线，每个测试探针通路上设有两个磁环焊点，所述金属线两端分别与所述两个磁环焊点焊接。本实用新型在探针卡测试线路上连接绕装磁环，能够对电磁干扰进行吸收，减少对测试结果的影响，提高测试准确性。 | ||
| 搜索关键词： | 磁环 探针卡 焊点 本实用新型 印刷电路板 测试探针 晶圆测试 抗干扰 金属线 测试准确性 测试线路 电磁干扰 分开排布 晶圆 绕接 绕装 焊接 芯片 测试 吸收 | ||
【主权项】：
1.一种抗干扰晶圆测试用探针卡，用于对晶圆上的芯片进行测试，其特征在于，所述探针卡包括印刷电路板(1)，所述印刷电路板(1)上具有磁环(2)和分开排布的一组测试探针通路(3)，所述磁环(2)上绕接有金属线，每个测试探针通路(3)上设有两个磁环焊点(3a,3b)，所述金属线两端分别与所述两个磁环焊点(3a,3b)焊接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于杭州精誉电子技术有限公司，未经杭州精誉电子技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201820099355.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
