[实用新型]一种缠绕型圆模板及缠绕型圆模板的生产装置有效

专利信息
申请号: 201820081251.0 申请日: 2018-01-18
公开(公告)号: CN207757775U 公开(公告)日: 2018-08-24
发明(设计)人: 杨月君 申请(专利权)人: 杨月君
主分类号: B27D1/08 分类号: B27D1/08;B27G11/00;B27D5/00;B24B21/02;B24B21/18
代理公司: 天津盛理知识产权代理有限公司 12209 代理人: 董一宁
地址: 300222 天津*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 一种缠绕型圆模板及缠绕型圆模板的生产装置,缠绕型圆模板为多层木皮缠绕的圆筒形结构,其中多层木皮之间复合粘接,且每层木皮均包括横纹木皮及纵纹木皮;横纹木皮与纵纹木皮复合粘接,且横纹木皮与纵纹木皮连接处的木皮接缝沿模板的周向均布排列,该多层圆筒形结构的圆模板对比现有技术中的半圆形模板具有结构合理,稳定性强、解决半圆形模板内应力释放不充分,不易于长时间存放,受外界环境影响大,废品率居高不下的难题。多层圆筒形结构的圆模板具有不易变形,易于存放,不变形等优点,提升产成品合格率,降低了加工成本,提高了产量,本产品采用了自然干燥定型方法降低了能源损耗,大大的提升了经济效益。
搜索关键词: 圆模板 缠绕型 半圆形模板 多层圆筒形 复合粘接 生产装置 多层木 木皮 内应力释放 受外界环境 圆筒形结构 不易变形 能源损耗 稳定性强 周向均布 不变形 定型 接缝 缠绕 合格率 加工
【主权项】:
1.一种缠绕型圆模板,其特征在于:所述缠绕型圆模板为多层木皮缠绕的圆筒形结构,其中多层木皮之间复合粘接,且每层木皮均包括横纹木皮及纵纹木皮;所述横纹木皮与纵纹木皮复合粘接,且横纹木皮与纵纹木皮连接处的木皮接缝沿缠绕型圆模板的周向均布排列。
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