[实用新型]一种新型双层电路板有效
| 申请号： | 201820057798.7 | 申请日： | 2018-01-12 |
| 公开（公告）号： | CN207706517U | 公开（公告）日： | 2018-08-07 |
| 发明（设计）人： | 温群霞 | 申请（专利权）人： | 梅州世亚电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人： | 徐庆莲 |
| 地址： | 514000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种新型双层电路板，包括双层电路板主体和固定卡住，所述双层电路板主体的表面设置有双层电路板控制CPU，所述双层电路板控制CPU的四周分布有双层电路板传输路线，所述双层电路板主体的端部顶点处通过粘合固定设置有若干个操作连接板，所述操作连接板通过卡槽卡和固定安装在固定卡住的内侧；本实用新型中设计的内置中空凹槽可以在电路板某一面的电子元件运转过程中产生过热的现象时，将其产生的温度进行隔离，防止其温度影响另一面的电子元件，本实用新型中设计的固定卡柱可以在对电路板某一面进行加工时，有效的防止因底端表面上的电子元件与接触面接触而导致的损坏，降低了后期维修的成本。 | ||
| 搜索关键词： | 双层电路板 电路板 本实用新型 操作连接 控制CPU 卡住 表面设置 传输路线 端部顶点 固定卡柱 温度影响 运转过程 粘合固定 中空凹槽 卡槽卡 底端 过热 内置 电路 隔离 维修 加工 | ||
【主权项】：
1.一种新型双层电路板，包括双层电路板主体(4)和固定卡住(13)，其特征在于：所述双层电路板主体(4)的表面设置有双层电路板控制CPU(7)，所述双层电路板控制CPU(7)的四周分布有双层电路板传输路线(6)，所述双层电路板传输路线(6)的端部通过焊接固定设置有双层电路板焊接固定板(9)，所述双层电路板主体(4)的表面相对于双层电路板控制CPU(7)的一侧设置有后置双层电路板固定通孔(8)，所述双层电路板控制CPU(7)的另一侧设置有双层电路板通孔(2)，所述双层电路板通孔(2)的底端相对于双层电路板主体(4)的表面通过焊接固定设置有第一双层电路板金属连接片(3)，所述双层电路板通孔(2)的顶端相对于双层电路板主体(4)的侧边设置有双层电路板连接固定孔(1)，所述双层电路板主体(4)的表面相对于双层电路板控制CPU(7)的底端通过焊接固定设置有第二双层电路板金属连接片(5)，所述双层电路板主体(4)的内部设置有内置中空凹槽(10)，所述双层电路板主体(4)的表面相对于双层电路板控制CPU(7)的连接处设置有放置凹槽(11)，所述双层电路板控制CPU(7)与放置凹槽(11)通过卡槽卡和固定连接，所述双层电路板主体(4)的端部顶点处通过粘合固定设置有若干个操作连接板(12)，所述操作连接板(12)通过卡槽卡和固定安装在固定卡住(13)的内侧。
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