[实用新型]一种装载芯片产品板的挡杆结构有效
申请号: | 201820057145.9 | 申请日: | 2018-01-15 |
公开(公告)号: | CN207705171U | 公开(公告)日: | 2018-08-07 |
发明(设计)人: | 葛军 | 申请(专利权)人: | 无锡永泰科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427 | 代理人: | 陈娟 |
地址: | 214000 江苏省无锡市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种装载芯片产品板的挡杆结构,包括,固定片、第一轴承、挡杆,所述挡杆的一端固定连接齿轮一端,所述齿轮另一端连接第一轴承,所述第一轴承固定安装在侧板的一端,所述侧板的另一端固定设置第二轴承,所述固定片固定连接第二轴承和挡杆的另一端,所述侧板的一侧通过螺钉连接安装板,所述安装板上端固定安装有第三轴承,所述轴穿过安装板和第三轴承连接齿轮柄,所述安装板贯通开设有圆孔,所述圆孔内安装有定位钮,所述定位钮内部安装宝塔弹簧,所述宝塔弹簧远离定位钮的一侧设置弹簧盖片,所述弹簧盖片通过两个螺丝固定连接在所述安装板上。本实用新型可以确保挡杆始终在需要的位置,确保了挡杆的可靠性。 | ||
搜索关键词: | 安装板 挡杆 轴承 定位钮 侧板 本实用新型 宝塔弹簧 弹簧盖片 挡杆结构 芯片产品 固定片 圆孔 装载 连接齿轮 螺钉连接 螺丝固定 内部安装 上端固定 一端连接 轴承固定 轴承连接 齿轮柄 齿轮 穿过 贯通 | ||
【主权项】:
1.一种装载芯片产品板的挡杆结构,包括,固定片(1)、第一轴承(2)、挡杆(3)、齿轮(4)、齿轮柄(5)、弹簧盖片(6)、宝塔弹簧(7)、螺丝(8)、轴(9)、定位钮(10),其特征在于,所述挡杆(3)的一端固定连接齿轮(4)一端,所述齿轮(4)另一端连接第一轴承(2),所述第一轴承(2)固定安装在侧板(11)的一端,所述侧板(11)的另一端固定设置第二轴承(12),所述固定片(1)固定连接第二轴承(12)和挡杆(3)的另一端,所述侧板(11)的一侧通过螺钉连接安装板(13),所述安装板(13)上端固定安装有第三轴承(14),所述轴(9)穿过安装板(13)和第三轴承(14)连接齿轮柄(5),所述安装板(13)贯通开设有圆孔(15),所述圆孔(15)内安装有定位钮(10),所述定位钮(10)内部安装宝塔弹簧(7),所述宝塔弹簧(7)远离定位钮(10)的一侧设置弹簧盖片(6),所述弹簧盖片(6)通过两个螺丝(8)固定连接在所述安装板(13)上,所述齿轮(4)和所述齿轮柄(5)之间互相啮合连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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