[实用新型]耐高电压的温度传感器有效
| 申请号： | 201820044761.0 | 申请日： | 2018-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN207816472U | 公开（公告）日： | 2018-09-04 |
| 发明（设计）人： | 霍雄 | 申请（专利权）人： | 北京信邦同安电子有限公司 |
| 主分类号： | G01K1/08 | 分类号： | G01K1/08 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 贾磊;郭晓宇 |
| 地址： | 101102 北京市通州区中关村科技*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种耐高电压的温度传感器，包含一导温外壳、一绝缘内壳、一温度传感芯片；其中，所述导温外壳具有一第一内部空间；所述绝缘内壳设置于所述第一内部空间，且具有一第二内部空间；所述温度传感芯片设置于所述第二内部空间，所述温度传感芯片感测所述导温外壳的温度，据以产生一温度信号并由一温度信号输出端输出所述温度信号；所述绝缘内壳使得所述导温外壳及所述温度传感芯片间的距离大于所述绝缘内壳的厚度，且所述绝缘内壳的高电阻值亦阻隔电流导通，达到避免高电压经由所述导温外壳击穿所述温度传感芯片的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 温度传感芯片 绝缘内壳 导温 温度传感器 耐高电压 温度信号 温度信号输出端 本实用新型 电流导通 高电压 高电阻 感测 击穿 阻隔 输出 | ||
【主权项】：
1.一种耐高电压的温度传感器，其特征在于，包含：一导温外壳，具有一第一内部空间；一绝缘内壳，设置于所述导温外壳的第一内部空间，且具有一第二内部空间；一温度传感芯片，设置于所述绝缘内壳的第二内部空间，且具有一温度信号输出端；一信号传输线，其一端连接至所述温度传感芯片的温度信号输出端，另一端延伸出所述绝缘内壳及所述导温外壳。
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