[实用新型]抗电击穿铝基板散热结构有效
| 申请号： | 201820039475.5 | 申请日： | 2018-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN207869583U | 公开（公告）日： | 2018-09-14 |
| 发明（设计）人： | 郭迎福 | 申请（专利权）人： | 东莞市天晖电子材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;B32B15/088;B32B15/20 |
| 代理公司： | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人： | 陈培琼 |
| 地址： | 523000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种抗电击穿铝基板散热结构，其包括按照从上至下的顺序依次贴合的铜箔层、第一AD胶层、PI膜层、第二AD胶层、铝基板层和石墨烯散热涂层；本实用新型结构设计巧妙，合理通过第一、第二AD胶层覆合有PI膜层，结合紧密，有效利用PI膜层的结构致密性，大大提升抗电击穿能力，并且具有优异的机械性能、化学稳定性、耐湿热性、耐辐射性和抗刮磨性，综合性能好；同时在铝基板层上覆合有石墨烯散热涂层，具有较高导热性能以及良好的机械性能，能迅速将铜箔层上的电子元器件工作时产生的热能迅速传导出来并散发出去，散热效果好，可满足电子元器件微型化、电子产品小型化和散热以及抗电击穿能力的要求，利于广泛推广应用。 | ||
| 搜索关键词： | 铝基板 击穿 机械性能 本实用新型 电子元器件 散热结构 散热涂层 石墨烯 铜箔层 覆合 微型化 高导热性能 化学稳定性 结构致密性 从上至下 耐辐射性 耐湿热性 散热效果 综合性能 散热 抗刮 磨性 贴合 电子产品 传导 散发 | ||
【主权项】：
1.一种抗电击穿铝基板散热结构，其特征在于，其包括铜箔层、第一AD胶层、PI膜层、第二AD胶层、铝基板层和石墨烯散热涂层，所述铜箔层、第一AD胶层、PI膜层、第二AD胶层、铝基板层和石墨烯散热涂层按照从上至下的顺序依次贴合。
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