[实用新型]一种带副通道的油冷器有效

专利信息
申请号: 201820031479.9 申请日: 2018-01-09
公开(公告)号: CN207703054U 公开(公告)日: 2018-08-07
发明(设计)人: 王典汪 申请(专利权)人: 浙江银轮机械股份有限公司
主分类号: F28D9/00 分类号: F28D9/00;F28F3/00;F28F3/08
代理公司: 杭州永曙知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 33280 代理人: 商旭东;杨斌
地址: 317200 浙江省台州*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型公开了一种带副通道的油冷器,包括自下而上依次设置的安装板、两个底隔圈、多个层叠排列的芯片组件和两个垫块,相邻芯片组件之间设有两个层间隔圈;所述的两个底隔圈之间设有加强条;每个芯片组件包括上芯片、下芯片和内部的翅片,且分别对应设有主进油孔、副进油孔、主出油孔和副出油孔。本实用新型由于设置了副通道,不存在低流速区,使得每一层芯片组件内的油流场更加均匀;每层芯片组件之间都有主通道和副通道连接,使得芯片组件间的压降降低,整个油冷器的压降也会降。
搜索关键词: 芯片组件 副通道 油冷器 本实用新型 出油孔 隔圈 压降 层叠排列 低流速区 副进油孔 相邻芯片 依次设置 安装板 层间隔 加强条 进油孔 上芯片 下芯片 翅片 垫块 油流
【主权项】:
1.一种带副通道的油冷器,包括自下而上依次设置的安装板(1)、两个底隔圈(2)、多个层叠排列的芯片组件(4)和两个垫块(6),相邻芯片组件(4)之间设有两个层间隔圈(5);所述的安装板(1)上设有进油孔(101)和出油孔(102);所述的两个底隔圈(2)之间设有加强条(3);每个芯片组件(4)包括上芯片(7)、下芯片(8)和内部的翅片(9),其特征在于:所述的上芯片(7)一端设有主进油孔(701)和副进油孔(703),另一端设有主出油孔(702)和副出油孔(704),上芯片(7)的上表面设有上凸台(705);所述的下芯片(8)一端设有主进油孔(801)和副进油孔(803),另一端设有主出油孔(802)和副出油孔(804),下芯片(8)的下表面设有下凸台(805);所述翅片(9)的一端上设有主进油孔(901)和副进油孔(903),另一端设有主出油孔(902)和副出油孔(904);进油侧的底隔圈(2)上设有主进油孔(201)和副进油孔(203),出油侧的底隔圈(2)上设有主出油孔(202)和副出油孔(204);所述的加强条(3)上设有与底层下芯片的下凸台对应的定位小孔(302);进油侧的层间隔圈(5)上设有主进油孔(501)和副进油孔(503),出油侧的层间隔圈(5)上设有主出油孔(502)和副出油孔(504);各零件上的主进油孔、副进油孔、主出油孔和副出油孔一一对应。
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