[实用新型]一种电脑主板有效

专利信息
申请号: 201820011075.3 申请日: 2018-01-04
公开(公告)号: CN207704331U 公开(公告)日: 2018-08-07
发明(设计)人: 刘鑫 申请(专利权)人: 北京普利永华科技发展有限公司
主分类号: G06F1/16 分类号: G06F1/16;G06F1/20
代理公司: 北京中南长风知识产权代理事务所(普通合伙) 11674 代理人: 郑海
地址: 100081 北京市海淀区*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型涉及一种电脑主板,包括主板及导冷板,导冷板布置于主板的上方,导冷板设有XMC显卡安装部,XMC显卡安装部设有分别用于容纳XMC显卡的接口及显示模块的通孔;主板设有用于与接口连接的XMC显卡连接器;XMC显卡与XMC显卡安装部固定连接,并通过XMC显卡安装部与主板固定连接。本实用新型通过导冷板将XMC显卡与主板连接,大大提高了主板运行的稳定性及XMC显卡的散热性能。
搜索关键词: 显卡 主板 导冷板 本实用新型 电脑主板 连接器 接口连接 散热性能 显示模块 主板固定 通孔 容纳
【主权项】:
1.一种电脑主板,其特征在于,包括主板及导冷板,所述导冷板布置于所述主板的上方,所述导冷板设有XMC显卡安装部,所述XMC显卡安装部设有分别用于容纳XMC显卡的接口及显示模块的通孔;所述主板设有用于与所述接口连接的XMC显卡连接器;所述XMC显卡与所述XMC显卡安装部固定连接,并通过所述XMC显卡安装部与所述主板固定连接。
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