[实用新型]一种可编程RLC芯片有效
| 申请号： | 201820007907.4 | 申请日： | 2018-01-03 |
| 公开（公告）号： | CN207764797U | 公开（公告）日： | 2018-08-24 |
| 发明（设计）人： | 张成赞 | 申请（专利权）人： | 西安兆格电子信息技术有限公司 |
| 主分类号： | G06F15/78 | 分类号： | G06F15/78 |
| 代理公司： | 深圳市鼎智专利代理事务所(普通合伙) 44411 | 代理人： | 罗雄燕 |
| 地址： | 710000 陕西省西安市高新*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种可编程RLC芯片，包括FPGA芯片，所述FPGA芯片封装有N个不同值的RLC串联电路和M个不同值的RLC并联电路；所述FPGA芯片与N个不同值的RLC串联电路、M个不同值的RLC并联电路之间设置有一开关；N个不同值的所述RLC串联电路构成N个第一小单元，M个不同值的所述RLC并联电路构成M个第二小单元；N个所述第一小单元和M个所述第二小单元皆设置有FPGA芯片能够识别的唯一地址；所述FPGA芯片还电连接有一用于连接待调试产品的编程总线。本实用新型所提供的可编程RLC芯片，避免了焊接造成待测产品RF指标的浮动，通过编程总线来控制FPGA芯片与串并联RLC电路的连通，极大程度上提高了射频的调试效率，同时，提高了产品的PCB集成度简洁度和可靠性，维护方便。 | ||
| 搜索关键词： | 小单元 并联电路 串联电路 可编程 本实用新型 编程总线 芯片 待测产品 调试效率 唯一地址 维护方便 集成度 串并联 电连接 简洁度 射频 焊接 连通 调试 浮动 | ||
【主权项】：
1.一种可编程RLC芯片，其特征在于，所述可编程RLC芯片包括：FPGA芯片，所述FPGA芯片封装有N个不同值的RLC串联电路和M个不同值的RLC并联电路；所述FPGA芯片与N个不同值的RLC串联电路、M个不同值的RLC并联电路之间设置有一开关；N个不同值的所述RLC串联电路构成N个第一小单元，M个不同值的所述RLC并联电路构成M个第二小单元；N个所述第一小单元和M个所述第二小单元皆设置有FPGA芯片能够识别的唯一地址；所述FPGA芯片还电连接有一用于连接待调试产品的编程总线；其中所述N和M皆为自然数。
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