[发明专利]回流及升降结构在审

专利信息
申请号: 201811619960.0 申请日: 2018-12-28
公开(公告)号: CN111377375A 公开(公告)日: 2020-07-07
发明(设计)人: 胡伟 申请(专利权)人: 汉达精密电子(昆山)有限公司
主分类号: B66F7/00 分类号: B66F7/00;B66F7/28;B65G23/22
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215300 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 一种回流及升降结构,包括:背板;链传动部,设于背板上,所述链传动部设有第一电机、主动链轮、从动链轮及链条;连接部,一端卡接于链条上;承载部,与连接部的另一端连接,所述链传动部带动连接部升降运动,连接部带动承载部升降运动;皮带传动部,设于承载部中,所述物料传输于皮带传动部上,所述皮带传动部设有第二电机、转子及皮带,第二电机正向及反向转动带动物料进出。本发明的回流及升降结构,通过设置链传动部带动承载部上下运动,从而实现物料的升降运动,所述皮带传动部带动物料进出,实现物料的回流,由此本发明的回流及升降结构只占用了升降的空间,回流时不仅占地面积小,空间利用率高,且能够同时满足回流及升降的需求。
搜索关键词: 回流 升降 结构
【主权项】:
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