[发明专利]一种声场质点振速敏感结构及制备方法在审

专利信息
申请号: 201811610266.2 申请日: 2018-12-27
公开(公告)号: CN109696236A 公开(公告)日: 2019-04-30
发明(设计)人: 刘云飞;周瑜;冯杰 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第三研究所
主分类号: G01H11/06 分类号: G01H11/06;G01P3/50;B81C1/00
代理公司: 北京天盾知识产权代理有限公司 11421 代理人: 张彩珍
地址: 100015 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明涉及一种声场质点振速敏感结构及制备方法,硅衬底上形成有桥孔,桥孔的两侧分别设有电极,两侧的电极之间设有薄丝,其特征在于:所述薄丝为多个薄丝,并且对应每个薄丝,在桥孔的两侧相应各设有1个电极;所述多个薄丝中位于最外侧的薄丝为通电加热薄丝,其余薄丝为敏感薄丝;所述声场质点振速敏感结构为单侧非等间距桥式薄丝敏感结构。本发明采用单侧非等间距桥式薄丝敏感结构,可有效抑制敏感单元有限长度边界热传导效应,改善传感器在低频段响应特性,提升敏感结构对低频声场质点振速的响应灵敏度。
搜索关键词: 敏感结构 质点振速 电极 桥孔 声场 桥式 制备 热传导效应 响应灵敏度 低频声场 敏感单元 通电加热 响应特性 有效抑制 传感器 低频段 硅衬底 敏感
【主权项】:
1.一种声场质点振速敏感结构,硅衬底上形成有桥孔,桥孔的两侧分别设有电极,两侧的电极之间设有薄丝,其特征在于:所述薄丝为多个薄丝,并且对应每个薄丝,在桥孔的两侧相应各设有1个电极;所述多个薄丝中位于最外侧的薄丝为通电加热薄丝,其余薄丝为敏感薄丝;所述声场质点振速敏感结构为单侧非等间距桥式薄丝敏感结构。
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