[发明专利]一种晶圆自动装配装置及自动装配方法

摘要

本发明公开了一种晶圆自动装配装置和晶圆自动装配方法。晶圆自动装配装置包括晶圆盘传输单元、转盘、晶圆传输单元和晶圆装配单元。所述晶圆盘传输单元用于在晶圆盘载置台和所述转盘之间搬运所述晶圆盘；所述晶圆传输单元用于将晶圆从晶圆上料机构搬运至晶圆定位机构；所述晶圆装配单元包括：转动所述转盘的旋转机构；用于开闭晶圆盘盘盖的开盖机构；以及用于将晶圆装入所述晶圆盘内的晶圆组装机构；以及用于对装满晶圆的晶圆盘自动打螺钉的自动打螺钉机构。本发明可高效地实现晶圆自动化装配。

主权项

1.一种晶圆自动装配装置，其特征在于，包括晶圆盘传输单元、转盘、晶圆传输单元和晶圆装配单元，其中，所述转盘，具有多个容纳晶圆盘的承载部；所述晶圆盘传输单元，用于在晶圆盘载置台和所述转盘之间搬运所述晶圆盘；所述晶圆传输单元，用于将晶圆从晶圆上料机构搬运至晶圆定位机构；所述晶圆装配单元，包括：旋转机构，用于转动所述转盘使所述转盘上的晶圆盘转动至上料工位、组装工位、打螺钉工位或下料工位；开盖机构，用于在所述组装工位打开空的所述晶圆盘的盘盖以及在晶圆盘内装满晶圆后闭合其盘盖；晶圆组装机构，用于将所述晶圆定位机构上的晶圆在所述组装工位装入空的所述晶圆盘内；自动打螺钉机构，用于在所述打螺钉工位对装满晶圆的所述晶圆盘自动打螺钉。