[发明专利]一种再制造电子产品的流程控制方法有效
| 申请号： | 201811586056.4 | 申请日： | 2018-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN109982555B | 公开（公告）日： | 2020-08-11 |
| 发明（设计）人： | 魏巍 | 申请（专利权）人： | 慧镕电子系统工程股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K13/00 | 分类号： | H05K13/00;B07C5/344;B25B27/00 |
| 代理公司： | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 | 代理人： | 黄冠华 |
| 地址： | 201613 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种再制造电子产品的流程控制方法，其特征在于，再制造电子产品的流程控制方法包括步骤：步骤S1、从破旧机械上拆卸下备再制造电子产品的外壳组件、线圈组件和芯片部件；步骤S2、利用测试仪检测所述备再制造电子产品的电性能，对电性能测试合格的所述备再制造电子产品的所述外壳组件进行表面清洗，对所述芯片部件的表面进行擦拭，去除所述线圈组件内衬上的污渍，对电性能测试不合格的所述备再制造电子产品进行剔除。本发明针对再制造标准化对象，提高再制造效率，降低再制造费用，保证再制造产品质量，可广泛应用于电子产品或机械领域的再制造行业中。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 制造 电子产品 流程 控制 方法 | ||
【主权项】：
1.一种再制造电子产品的流程控制方法，其特征在于，再制造电子产品的流程控制方法包括步骤：步骤S1、从破旧机械上拆卸下备再制造电子产品的外壳组件、线圈组件、芯片部件；步骤S2、利用测试仪检测所述备再制造电子产品的电性能，对电性能测试合格的所述备再制造电子产品的所述外壳组件进行表面清洗，对所述芯片部件的表面进行擦拭，去除所述线圈组件内衬上的污渍，对电性能测试不合格的所述备再制造电子产品进行剔除；步骤S3、对电性能测试合格的所述备再制造电子产品的所述外壳组件进行修整和抛丸；步骤S4、将所述线圈组件和所述芯片部件连接好并再装配到所述电性能测试合格的所述备再制造电子产品的外壳组件上，检查所述备再制造电子产品，并进行调整、修配或选配；步骤S5、检测所述电性能测试合格的所述备再制造电子产品的产品性能，评估和验证其生命周期；步骤S6、将所述电性能测试合格的所述备再制造电子产品装配到设备中，完成。
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