[发明专利]一种双季稻田全耕层培肥的方法在审

专利信息
申请号: 201811521701.4 申请日: 2018-12-13
公开(公告)号: CN109618841A 公开(公告)日: 2019-04-16
发明(设计)人: 肖小平;李超;程凯凯;汪柯;郭立君;唐海明;汤文光;潘孝晨;黄颖博 申请(专利权)人: 湖南省土壤肥料研究所
主分类号: A01G22/22 分类号: A01G22/22;A01G22/00;A01B79/02;A01C21/00;A01C1/06
代理公司: 重庆市信立达专利代理事务所(普通合伙) 50230 代理人: 包晓静
地址: 410125 湖南*** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 发明属于土壤培肥与耕作技术领域,公开了一种双季稻田全耕层培肥的方法,包括以下步骤:冬季干深耕晚稻稻草翻压还田;耙地后,用开沟机将稻田开围沟和十字沟,立即播种紫云英;早稻旋耕紫云英还田,利用大型旋耕机将紫云英还田,旋耕2~3次,旋耕深度为15cm;晚稻免耕早稻稻草覆盖还田,早稻收割后,不耕地,施用免深耕土壤调理剂疏松土壤,清除田边杂草,平整收割机压痕,施基肥,然后插秧。本发明通过土壤轮耕有利于稻田全耕层培肥;通过稻草、绿肥协同还田,提高稻田培肥质量;减少化肥投入量,提高资源利用效益率;提高水稻产量,经济效益显著。
搜索关键词: 还田 培肥 紫云英 耕层 旋耕 早稻 稻田 双季稻田 晚稻 稻草 免深耕土壤调理剂 绿肥 深耕 稻草覆盖 耕作技术 化肥投入 疏松土壤 土壤培肥 收割机 开沟机 施基肥 十字沟 效益率 旋耕机 资源利用 耙地 插秧 免耕 围沟 压痕 施用 杂草 收割 平整 播种 协同 水稻 耕地 土壤
【主权项】:
1.一种双季稻田全耕层培肥的方法,其特征在于,所述的双季稻田全耕层培肥的方法包括以下步骤:步骤一:冬季干深耕晚稻稻草翻压还田;步骤二:耙地后,用开沟机将稻田开围沟和十字沟,播种紫云英;步骤三:早稻旋耕紫云英还田,利用大型旋耕机将紫云英还田,旋耕2~3次,旋耕深度为15cm;步骤四:晚稻免耕早稻稻草覆盖还田,早稻收割后,不耕地,施用免深耕土壤调理剂疏松土壤,清除田边杂草,平整收割机压痕,施基肥,然后插秧。
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