[发明专利]电镀装置及电镀方法有效
| 申请号： | 201811518586.5 | 申请日： | 2018-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN111304720B | 公开（公告）日： | 2021-04-16 |
| 发明（设计）人： | 白蓉生;黄荣山;彭昶铭 | 申请（专利权）人： | 欣兴电子股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/02 | 分类号： | C25D17/02;C25D17/12;C25D7/00;C25D5/08 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人： | 寿宁;张琳 |
| 地址： | 中国台湾桃园市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供一种电镀装置，包含上槽体、阴极、第一阳极、第二阳极、下槽体、隔板、液体输送组件及管体。隔板做为区隔上槽体与下槽体，且具有至少一第一排水孔与至少一第二排水孔。另提供一种电镀的方法，包含将待镀物置于前述电镀装置，借由依序启闭第一排水孔与第二排水孔的方式进行电镀，使具有高纵横比的待镀物的通孔孔壁能均匀电镀。 | ||
| 搜索关键词： | 电镀 装置 方法 | ||
【主权项】：
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