[发明专利]一种氟树脂组合物及使用该组合物的预浸体及铜箔基板有效
申请号: | 201811399653.6 | 申请日: | 2018-11-22 |
公开(公告)号: | CN109517305B | 公开(公告)日: | 2021-06-04 |
发明(设计)人: | 廖德超;陈豪升;张智凯;张宏毅 | 申请(专利权)人: | 南亚塑胶工业股份有限公司 |
主分类号: | C08L27/18 | 分类号: | C08L27/18;C08K3/22;C08K3/38;C09K5/14;C08J5/04;C08K7/14;H05K1/03 |
代理公司: | 北京金信知识产权代理有限公司 11225 | 代理人: | 李海明;韩飞 |
地址: | 中国台湾台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 一种氟树脂组合物包含:(1)聚四氟乙烯(PTFE)树脂、(2)含氟共聚物,选自四氟乙烯/全氟烷氧基乙烯基醚共聚物(PFA)或全氟乙烯丙烯共聚物(FEP)中的一种或一种以上的组合、(3)低分子量聚四氟乙烯微粉,以及(4)无机粉体(填充料),适合应用于制作高频电路板用的预浸体及铜箔基板,尤其是在制作铜箔基板的压合过程中,从350℃降至250℃时,通过控制适当的压合速率降温为介于1~4℃/min,可提高氟树脂组合物的结晶度,从而改善铜箔基板具备高热导系数及宽范围的介电常数,适合制成高频电路基板。 | ||
搜索关键词: | 一种 树脂 组合 使用 预浸体 铜箔 | ||
【主权项】:
1.一种氟树脂组合物,其特征在于,基于所述氟树脂组合物的总重量,包含以下成份且各成分的总和为100wt%:(1)聚四氟乙烯(PTFE)树脂,占10~90wt%;(2)含氟共聚物,占1~10wt%,选自四氟乙烯‑全氟烷氧基乙烯基醚共聚物(PFA)或全氟乙烯‑丙烯共聚物(FEP)中的一种或一种以上;(3)低分子量聚四氟乙烯微粉,占5~50%,且所述聚四氟乙烯的分子量为2,000~200,000;(4)无机粉体,占1~80wt%。
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