[发明专利]一种不需放置治具去除QFN细微毛边的蚀刻滚桶槽机台在审
申请号: | 201811393246.4 | 申请日: | 2018-11-21 |
公开(公告)号: | CN109300822A | 公开(公告)日: | 2019-02-01 |
发明(设计)人: | 陈滢如;简健哲 | 申请(专利权)人: | 安徽宏实自动化装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390 | 代理人: | 胡剑辉 |
地址: | 230001 安徽省合*** | 国省代码: | 安徽;34 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种不需放置治具去除QFN细微毛边的蚀刻滚桶槽机台,包括外箱体,所述外箱体的内部通过隔板分隔有外桶仓,所述外桶仓的底部均匀分布有加热管,所述外箱体的顶部固定有与外桶仓连通的进水阀,所述外箱体的底部通过排水管与固定在外箱体侧壁的出水阀连通,所述外箱体的内底固定有电机。本发明中,在外箱体的内部通过隔板分隔有外桶仓,在外箱体的底部固定有电机,然后电机驱动圆轴杆旋转带动内桶体旋转,而内桶体的外壁均匀开设有网孔,这样用户可将IC放置在内桶体内部通过内桶体搅动微蚀刻溶液对IC进行微蚀刻,相比与传统去毛边方式,该装置不需要固定治具,微蚀刻溶液流动均匀,去毛边效果好。 | ||
搜索关键词: | 外箱体 外桶 内桶体 微蚀刻 隔板 机台 蚀刻 去毛边 分隔 滚桶 毛边 去除 治具 连通 电机 排水管 电机驱动 固定治具 均匀开设 溶液流动 旋转带动 出水阀 进水阀 体内部 圆轴杆 搅动 侧壁 热管 外壁 网孔 | ||
【主权项】:
1.一种不需放置治具去除QFN细微毛边的蚀刻滚桶槽机台,包括外箱体(7),其特征在于,所述外箱体(7)的内部通过隔板(8)分隔有外桶仓(9),所述外桶仓(9)的底部均匀分布有加热管(15),所述外箱体(7)的顶部固定有与外桶仓(9)连通的进水阀(10),所述外箱体(7)的底部通过排水管(17)与固定在外箱体(7)侧壁的出水阀(16)连通,所述外箱体(7)的内底固定有电机(1),所述电机(1)通过电机轴传动连接有主动带轮(2),所述外箱体(7)的背部通过轴承活动连接有贯穿并延伸至外桶仓(9)内部的圆轴杆(5),所述圆轴杆(5)介于外箱体(7)与隔板(8)之间卡接固定有从动带轮(4),所述主动带轮(2)通过皮带(3)与从动带轮(4)传动连接,所述圆轴杆(5)位于外桶仓(9)内的端部焊接有内桶体(11),所述内桶体(11)的侧壁均匀开设有网孔(13);所述内桶体(11)的内底中心位置处通过轴承座(6)活动连接有转动架(12),所述转动架(12)包括与轴承座(6)活动连接的L型轴杆(27),所述L型轴杆(27)的底部焊接有支撑框(28);所述支撑框(28)的内部卡接有承载筐(14),所述承载筐(14)包括框架(25),所述框架(25)的底部左右两侧均焊接有侧板(26),两个所述侧板(26)之间焊接有与框架(25)前后侧内底连接的筛网(18),其中,一个侧板(26)底边与筛网(18)之间开设有出料口(19),所述框架(25)的上部焊接有横杆(24),所述横杆(24)上端面中心位置处焊接有把手(23),所述把手(23)的底部焊接有一对限位杆(22),所述一对限位杆(22)的外部滑动套接有L型拉杆(21),所述L型拉杆(21)的底部焊接有用于封挡出料口(19)的挡板(20)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于安徽宏实自动化装备有限公司,未经安徽宏实自动化装备有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201811393246.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
- 微透镜、其和垂直空腔表面辐射激光器的组合及其制造方法
- 一种微蚀刻液
- 废微蚀液再生与铜回收装置
- 一种覆铜线路板蚀刻工艺
- 一种微蚀刻液的再生循环装置
- 一种微蚀刻液的再生循环方法
- 一种H<sub>2</sub>SO<sub>4</sub>/S<sub>2</sub>O<sub>8</sub><sup>2-</sup>微蚀刻废液的铜回收及同步再生微蚀刻液系统及方法
- 一种H<sub>2</sub>SO<sub>4</sub>/S<sub>2</sub>O<sub>8</sub><sup>2-</sup>微蚀刻废液的铜回收及同步再生微蚀刻液系统
- 微蚀刻剂、铜表面的粗化方法以及配线基板的制造方法
- 用于镜头保护片的蚀刻装置和基于该装置的蚀刻方法