[发明专利]一种用于三维立体封装的叠层PCB结构

摘要

本发明公开了一种用于三维立体封装的叠层PCB结构包括基板和设置在基板上的至少一个测试点焊盘、至少一个引线桥焊盘、至少一个引线桥，所述引线桥的两端连接有所述引线桥焊盘，所述测试点焊盘设置在所述引线桥围成区域的外围，并与外侧的引线桥焊盘通过PCB走线连接。本发明的一种用于三维立体封装的叠层PCB结构，利用基板上的测试点焊盘，在叠层PCB板电装后进行完整的电测试，提前找到电装后PCB板是否存在开路或短路的问题，若有问题则进行电装返修，从而防止三维立体封装模块在工艺后期出现失效，节省成本，大大提高了生产效率和生产质量。

主权项

1.一种用于三维立体封装的叠层PCB结构,其特征在于：包括基板(1)和设置在基板(1)上的至少一个测试点焊盘(2)、至少一个引线桥焊盘(3)、至少一个引线桥(4)，所述引线桥(4)的两端连接有所述引线桥焊盘(3)，所述测试点焊盘(2)设置在所述引线桥(4)围成区域的外面，并与外侧的引线桥焊盘(3)通过PCB走线连接。