[发明专利]侧键结构及电子设备在审
申请号: | 201811339765.2 | 申请日: | 2018-11-12 |
公开(公告)号: | CN111180236A | 公开(公告)日: | 2020-05-19 |
发明(设计)人: | 王寰宇 | 申请(专利权)人: | 北京小米移动软件有限公司 |
主分类号: | H01H13/04 | 分类号: | H01H13/04 |
代理公司: | 北京尚伦律师事务所 11477 | 代理人: | 谢丽莎 |
地址: | 100085 北京市海淀区清河*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本公开是关于侧键结构及电子设备。该侧键结构包括:电子设备壳体侧壁,电子设备壳体侧壁的外侧面形成侧键安装孔,电子设备壳体侧壁的上表面形成侧键槽,电子设备壳体侧壁的上表面与显示屏相邻,侧键槽与侧键安装孔导通。该技术方案可以在电子设备壳体侧壁的宽度较窄的前提下,使电子设备壳体侧壁的下表面能够提供足够的面积用于设置背胶,确保电子设备的背壳与电子设备壳体侧壁的下表面可以通过该背胶粘接,使二者牢固连接,从而改善了用户体验。 | ||
搜索关键词: | 结构 电子设备 | ||
【主权项】:
暂无信息
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