[发明专利]微流道结构有效
| 申请号： | 201811318504.2 | 申请日： | 2018-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN111151310B | 公开（公告）日： | 2021-12-03 |
| 发明（设计）人： | 莫皓然;余荣侯;张正明;戴贤忠;廖文雄;黄启峰;韩永隆;郭俊毅 | 申请（专利权）人： | 研能科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B01L3/00 | 分类号： | B01L3/00 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 聂慧荃;郑特强 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种微流道结构，包含一基板，透过蚀刻制程形成至少一流道；一支撑层，透过蚀刻制程形成一导电部：一阀层，透过蚀刻制程形成一可动部以及一中空孔洞，并使基部内侧构成一第一腔室，中空孔洞与第一腔室相连通；一第二绝缘层，透过蚀刻制程形成具有一高度的支撑部，支撑部内侧构成一第二腔室，第二腔室透过中空孔洞与第一腔室相连通；一振动层，透过蚀刻制程形成一悬浮部；以及一焊垫层。提供具有不同相位电荷的驱动电源至焊垫层，以驱动并控制振动层的悬浮部产生上下位移，以及可动部与导电部之间产生相对位移，以完成流体传输。 | ||
| 搜索关键词： | 微流道 结构 | ||
【主权项】：
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