[发明专利]微元件转移设备及其制作方法有效
| 申请号： | 201811291808.4 | 申请日： | 2018-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN111128834B | 公开（公告）日： | 2022-09-06 |
| 发明（设计）人： | 夏继业;李之升;洪志毅;王程功 | 申请（专利权）人： | 成都辰显光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/677;G09F9/33 |
| 代理公司： | 广东君龙律师事务所 44470 | 代理人： | 丁建春 |
| 地址： | 611731 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种微元件转移设备及其制作方法，该微元件转移设备包括基板以及位于基板上方的图案化电极层，图案化电极层包括第一导线、第一电极、第二导线以及第二电极，第一导线连接第一电极，第二导线连接第二电极，其中，第二电极环绕第一电极设置。通过对微元件转移设备的转移头电极结构进行重新设计，采用第二电极环绕第一电极的双电极排布结构，以提高两个电极之间电场分布的均匀性，从而改善吸附微元件之后微元件的受力均匀性，并减少微元件在转移过程中因受力不均匀而造成的损伤和从转移头上的脱落，进而提高转移良率。 | ||
| 搜索关键词： | 元件 转移 设备 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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