[发明专利]一种Cu-Cr合金基材表面层中Cr相粒子均匀弥散化方法在审
| 申请号： | 201811267433.8 | 申请日： | 2018-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN109280867A | 公开（公告）日： | 2019-01-29 |
| 发明（设计）人： | 虞钢;张犁天;郑彩云;何秀丽;李少霞;宁伟健 | 申请（专利权）人： | 中国科学院力学研究所 |
| 主分类号： | C22F1/08 | 分类号： | C22F1/08 |
| 代理公司： | 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390 | 代理人： | 胡剑辉 |
| 地址： | 100190 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种Cu‑Cr合金基材表面层中Cr相粒子均匀弥散化方法，包括如下步骤：选择Cr含量在20～60wt.％的Cu‑Cr合金基材，对其表面进行打磨和清洁；放置在惰性气体保护仓内的工作台上；将激光原位设备的激光参数调整至小于常规激光原位合金化时参数的1/3，对Cu‑Cr合金基材进行一次连续激光扫描；将激光原位合金化的工作平台进行水平旋转，将激光参数调整至大于常规激光原位合金化时参数的1/3后，以偏离第一次扫描轨迹的扫描方式对Cu‑Cr合金基材进行二次连续激光扫描。本发明在Cu‑Cr合金的表面层形成球形、弥散分布的显微组织，表面区域的成分配比不发生变化，大幅提高了Cu‑Cr合金的力学性能(硬度、拉伸强度)和极大提升了材料的电学性能。 | ||
| 搜索关键词： | 基材 激光参数调整 原位合金化 常规激光 激光原位 连续激光 表面层 弥散 粒子 扫描 惰性气体保护 成分配比 电学性能 工作平台 合金基材 基材表面 力学性能 弥散分布 扫描方式 水平旋转 显微组织 次扫描 合金化 拉伸 打磨 偏离 清洁 | ||
【主权项】：
1.一种Cu‑Cr合金基材表面层中Cr相粒子均匀弥散化方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤100，选择Cr含量在20～60wt.％的Cu‑Cr合金基材，对其表面进行打磨和清洁；步骤200，将处理后的Cu‑Cr合金基材放置在惰性气体保护仓内的工作台上，且工作台位于激光原位设备的工作区内；步骤300，将激光原位设备的激光参数调整至小于常规激光原位合金化时参数的1/3，对Cu‑Cr合金基材进行一次连续激光扫描，以增加Cu‑Cr合金基材的表面粗糙度至2.5～4μm，此时Cu‑Cr合金基材表面层中的Cr相粒子形状为半融的条状；步骤400，将激光原位合金化的工作平台进行水平旋转，将激光参数调整至大于常规激光原位合金化时参数的1/3后，以偏离第一次扫描轨迹的扫描方式对Cu‑Cr合金基材进行二次连续激光扫描，此时Cu‑Cr合金基材中的Cr粒子形状为全融后的球状。
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