[发明专利]一种水稻点状施肥的方法在审
| 申请号： | 201811267386.7 | 申请日： | 2018-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN109287229A | 公开（公告）日： | 2019-02-01 |
| 发明（设计）人： | 李红宇;刘梦红;范名宇;郑桂萍;吕艳东;殷大伟;王海泽;宋江;刘丽华 | 申请（专利权）人： | 黑龙江八一农垦大学 |
| 主分类号： | A01C21/00 | 分类号： | A01C21/00 |
| 代理公司： | 哈尔滨市松花江专利商标事务所 23109 | 代理人： | 岳泉清 |
| 地址： | 163319 黑*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | 一种水稻点状施肥的方法。本发明涉及植物营养技术领域，具体涉及一种水稻点状施肥的方法。本发明是为了解决现有肥料利用率低的缺陷的问题。方法：一、水田插秧前做好耕整地准备；二、在苗带一侧沿水平面垂直苗带方向2cm～4cm、深度距泥面3.5cm～4.5cm处采用点状施肥方式施用基蘖肥，施肥过程与水稻插秧作业过程同步进行；三、水稻倒4叶长出一半至全部展开施入调节肥；四、水稻倒二叶长出一半时施入穗肥。本发明用于水稻施肥。 | ||
| 搜索关键词： | 施肥 水稻 点状 苗带 叶长 肥料利用率 水平面垂直 水稻插秧 植物营养 作业过程 泥面 蘖肥 插秧 整地 施用 水田 | ||
【主权项】：
1.一种水稻点状施肥的方法，其特征在于一种水稻点状施肥的方法具体是按以下步骤进行的：一、水田插秧前进行耕整地；二、在苗带一侧沿水平面垂直苗带方向2cm～4cm、深度距泥面3.5cm～4.5cm处采用点状施肥方式施用基蘖肥，施肥过程与水稻插秧作业过程同步进行；基蘖肥施肥量如下：纯氮4.2～6.7kg/亩，纯磷3.0～4.8kg/亩，纯钾2.2～3.5kg/亩；三、水稻倒4叶长出一半至全部展开施入调节肥，调节肥施肥量为纯氮0.6～1.0kg/亩；四、水稻倒二叶长出一半时施入穗肥，穗肥施肥量如下：纯氮1.2～1.9kg/亩，纯钾2.2～3.5kg/亩。
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