[发明专利]一种适用于现场GIS罐体焊接缺陷的修复方法在审
| 申请号： | 201811240515.3 | 申请日： | 2019-01-31 |
| 公开（公告）号： | CN109454398A | 公开（公告）日： | 2019-03-12 |
| 发明（设计）人： | 张迅达;陈韶瑜;叶芳;李田;傅思伟;李庆钊;温力;于金山;甘智勇;管森森;周连升;方琼 | 申请（专利权）人： | 国网天津市电力公司电力科学研究院;国网天津市电力公司;国家电网有限公司 |
| 主分类号： | B23P6/00 | 分类号： | B23P6/00 |
| 代理公司： | 天津盛理知识产权代理有限公司 12209 | 代理人： | 王来佳 |
| 地址： | 300384 *** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种适用于现场GIS罐体焊接缺陷的修复方法包括以下步骤：⑴在GIS罐体缺陷处钻出塞孔，将缺陷去除；⑵钻孔完成后，将钻头更换为合适尺寸的塞棒，调整焊接参数开始焊接过程；⑶塞棒高速旋转并沿着塞孔轴向进给，直至塞孔被填充；⑷冷却后完成修复。本发明中，现场钻出塞孔，然后采用顶锻式焊接的方法使塞棒高速旋转并沿着塞孔的轴向进给，由于摩擦剪切产生的连续塑性层，而沉积层填充塞孔与塞棒之间的间隙并实现连接。焊接时对塞棒的转速、焊接压力、顶端压力以及顶端时间进行了优化，使现场施工非常快速，大致在10～20分钟的范围内，提高了维修效率，而且保证了设备能尽快的投入使用，避免了事故的发生。 | ||
| 搜索关键词： | 塞棒 塞孔 罐体焊接 轴向进给 修复 填充 焊接 顶端压力 焊接参数 焊接过程 焊接压力 摩擦剪切 缺陷去除 维修效率 现场施工 钻头更换 沉积层 缺陷处 塑性层 钻孔 顶锻 罐体 冷却 优化 保证 | ||
【主权项】：
1.一种适用于现场GIS罐体焊接缺陷的修复方法，其特征在于：包括以下步骤：⑴在GIS罐体缺陷处钻出塞孔，将缺陷去除；⑵钻孔完成后，将钻头更换为合适尺寸的塞棒，调整焊接参数开始焊接过程；⑶塞棒高速旋转并沿着塞孔轴向进给，直至塞孔被填充；⑷冷却后完成修复。
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