[发明专利]一种超厚铜板防焊印刷方法在审
| 申请号： | 201811192547.0 | 申请日： | 2018-10-13 |
| 公开（公告）号： | CN109496082A | 公开（公告）日： | 2019-03-19 |
| 发明（设计）人： | 陈志新;龚德勋;王伟业;吴玉海 | 申请（专利权）人： | 奥士康科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28 |
| 代理公司： | 长沙明新专利代理事务所(普通合伙) 43222 | 代理人： | 徐新 |
| 地址： | 413000 湖南*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种超厚铜板防焊印刷方法，包括如下步骤：步骤一、依电路板线路图形，设计印刷网版，线路与PAD；大铜面处的网版上进行封浆，线路与PAD缝隙处开窗处理；网版中铜板的厚度≥200um；然后采用单面印刷防焊油墨的方式，将线路与PAD间的缝隙全部用防焊油墨进行填充，再静止释放油墨中的气泡后进行预烤至油墨不粘的半固化状态；步骤二：网版两面印刷后，再印刷线面防焊油墨；第三步骤：进行预烤、曝光、显影。本发明提供了一种减少人力，效率高，保障PCB孔内品质，高精度去毛刺的夹具。本发明在PCB印制电路板表层超厚铜防焊印刷前，印刷树脂油墨填充线间基材面，降低铜线条面与基材的高度差，提升了防焊印刷品质。 | ||
| 搜索关键词： | 防焊 防焊油墨 超厚 网版 印刷 铜板 预烤 油墨 夹具 半固化状态 电路板线路 印制电路板 单面印刷 两面印刷 树脂油墨 印刷品质 印刷网版 铜线 不粘的 大铜面 缝隙处 高度差 基材面 去毛刺 填充线 印刷线 中铜板 基材 开窗 条面 显影 填充 静止 曝光 释放 | ||
【主权项】：
1.一种超厚铜板防焊印刷方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤一、依电路板线路图形，设计印刷网版，线路与PAD；铜面处的网版上进行封浆，线路与PAD缝隙处开窗处理；网版中铜板的厚度≥200um；然后采用单面印刷防焊油墨的方式，将线路与PAD间的缝隙全部用防焊油墨进行填充，再静止释放油墨中的气泡后进行预烤至油墨不粘的半固化状态；步骤二：网版两面印刷后，再印刷线面防焊油墨；第三步骤：进行预烤、曝光、显影。
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