[发明专利]一种加成型室温粘接双组份灌封胶及其制备方法有效
| 申请号： | 201811165355.0 | 申请日： | 2018-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN109337644B | 公开（公告）日： | 2021-02-26 |
| 发明（设计）人： | 欧静 | 申请（专利权）人： | 广州机械科学研究院有限公司 |
| 主分类号： | C09J183/07 | 分类号： | C09J183/07;C09J183/05;C09J11/04;C09J11/08 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 颜希文;宋静娜 |
| 地址： | 510000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种加成型室温粘接双组份灌封胶及其制备方法。本发明的双组份灌封胶，通过添加新型增粘剂，并对各组分进行优化和筛选，所述增粘剂能够与本发明配方的其它组分起到良好的搭配效果，提高了灌封胶的室温下对不锈钢、铝等基材的粘结强度，解决了传统加成型灌封胶使用底涂，气味大、效率低、溶剂挥发不环保等问题，提高电子元器件在振动环境下的使用寿命，增强设备的可靠性。本发明的双组份灌封胶安全环保，不会造成环境污染。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 成型 室温 粘接双组份灌封胶 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种加成型室温粘接双组份灌封胶，其特征在于，包括A组分和B组分，所述A组分包括以下重量份的组分：乙烯基硅油100份、氧化铝50‑200份、硅微粉50‑100份和铂催化剂0.5‑1.0份；所述B组分包括以下重量份的组分：乙烯基硅油100份、氧化铝50‑200份、硅微粉50‑100份、含氢硅油5‑20份、抑制剂0.02‑0.05份和增粘剂2‑6份。
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