[发明专利]一种制作金属化陶瓷基板超窄线宽、线距图形的方法

摘要

本发明公开了一种制作金属化陶瓷基板超窄线宽、线距图形的方法，属于电力电子器件封装领域。在正常的金属化陶瓷基板产品生产过程中，由于需要在陶瓷基板上加工出来电路图形，不可避免的会有蚀刻工序，当铜厚达到300μm以上，那么图形的线宽、线距有保障的约为500μm以上。但在高端电子封装领域要求线宽、线距要低于100μm以下，这就限制了金属化陶瓷基板在这些高端电子封装领域的应用。针对此种现象本发明提供了一种制作金属化陶瓷基板电路图形超窄线宽、线距的方法，本方案使用激光蚀刻与化学蚀刻相结合的方式蚀刻金属化层，从而达到蚀刻出精细的线宽线距的目的，大大提高线宽线距的下限值和精确度，拓宽了金属化陶瓷基板的应用领域。

主权项

1.一种制作金属化陶瓷基板超窄线宽、线距图形的方法，其步骤如下：S1：将需要加工出来的超窄线宽、线距电路图形在金属化陶瓷基板的金属化层以非完全蚀刻方式直接加工出来；S2：将阻蚀浆料整体印刷覆盖在蚀刻出来的电路图形上，然后烘干、硬化；S3：将印刷或覆盖有阻蚀材料的金属化陶瓷基板再经过常规的化学蚀刻快速去除掉残余的金属，实现完全蚀刻；S4：将经过完全蚀刻的金属化陶瓷基板通过化学处理或物理处理去除阻蚀材料，完成金属化陶瓷基板超窄线距图形的制作。