[发明专利]一种适用于多层薄板的带极点焊焊接工艺在审

专利信息
申请号: 201811074301.3 申请日: 2018-09-14
公开(公告)号: CN109048021A 公开(公告)日: 2018-12-21
发明(设计)人: 张培磊;于治水;闫华;李国进 申请(专利权)人: 上海工程技术大学
主分类号: B23K11/11 分类号: B23K11/11;B23K101/18;B23K103/04
代理公司: 上海伯瑞杰知识产权代理有限公司 31227 代理人: 胡永宏
地址: 201620 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种适用于多层薄板的带极点焊焊接工艺,适用于一定厚度的多层薄板点焊连接,包括铝钢异种金属多层板点焊以及多层铝板点焊,将多层薄板进行包括以下处理的步骤:(1)表面预处理,和(2)选择电极带、装配多层薄板,和(3)带极点焊,和/或(4)工件后处理;上述工艺适用于多层铝板焊接以及多层铝钢点焊,接头质量好。
搜索关键词: 多层薄板 点焊 多层 极点 焊接工艺 铝板 铝钢 表面预处理 后处理 点焊连接 选择电极 异种金属 多层板 焊接 装配
【主权项】:
1.适用于多层薄板的带极点焊焊接工艺,其特征在于,将多层薄板进行包括以下处理的步骤:(1)表面预处理,和(2)选择电极带、装配多层薄板,和(3)带极点焊,和/或(4)工件后处理;具体焊接方法包括:先用细砂纸将板材表面打磨,然后用酒精将所述板材表面擦拭至光洁;再根据所述多层薄板的材质选择相同或不同的电极带置于所述多层薄板的两侧;先用脉冲电流将所述多层薄板两侧表面氧化膜击碎,脉冲电流为5~8kA,持续时间为50~80ms,同时施加压力为4.5~5kN以消除板材间隙;再用14.5~22.5kA的峰值电流进行点焊,持续时间为150~350ms,同时施加压力为1.5~2kN;必要时撬开所得接头并测量焊核直径,观察所述多层薄板连接情况。
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