[发明专利]一种用于银纳米线的涂布装置和涂布方法在审

专利信息
申请号: 201811058029.X 申请日: 2018-09-11
公开(公告)号: CN109127261A 公开(公告)日: 2019-01-04
发明(设计)人: 谢礼;关敬党 申请(专利权)人: 深圳市善营自动化股份有限公司
主分类号: B05C1/04 分类号: B05C1/04;B05C11/10;B05D1/26
代理公司: 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281 代理人: 郭燕;彭家恩
地址: 518101 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种用于银纳米线的涂布装置和涂布方法,所述涂布装置包括:储料机构,用于静置银纳米线浆料;模头机构,用于将所述银纳米线浆料涂布到基体上;所述模头机构与储料机构之间设置有混合组件,和/或模头机构内设置有扰流型流道;所述混合组件和扰流型流道均用于对流过的所述银纳米线浆料扰流,使银纳米线浆料中的银纳米线排布紊乱。利用本装置在涂布银纳米线浆料时,浆料中的银纳米线经过混合组件和/或扰流型流道后排布紊乱,形成杂乱搭接的效果,从而使得基体线阻变小,进一步的提高了成品导电膜的质量。
搜索关键词: 银纳米线 浆料 扰流 混合组件 模头机构 涂布装置 流道 储料机构 紊乱 浆料涂布 导电膜 变小 搭接 排布 后排
【主权项】:
1.一种用于银纳米线的涂布装置,其特征在于,包括:储料机构,用于静置银纳米线浆料;模头机构,用于将所述银纳米线浆料涂布到基体上;所述模头机构与储料机构之间设置有混合组件,和/或模头机构内设置有扰流型流道;所述混合组件和扰流型流道均用于对流过的所述银纳米线浆料扰流,使银纳米线浆料中的银纳米线排布紊乱。
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