[发明专利]具有三维约束的聚乙烯微多孔膜的铸片系统有效
| 申请号： | 201811030841.1 | 申请日： | 2018-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN110877448B | 公开（公告）日： | 2023-06-02 |
| 发明（设计）人： | 李鑫;徐兰;崔月明 | 申请（专利权）人： | 北京沐昱新能源科技有限公司 |
| 主分类号： | B29C48/31 | 分类号： | B29C48/31;B29C48/88;B29C43/24;B29L7/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100080 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 具有三微约束的聚乙烯微多孔膜的铸片系统，铸片系统主要包括：熔体挤出用平模头；辊面两端毛化的主冷却大辊，铸片时至少宽度方向两边各有20‑30毫米宽被压边，主冷却大辊的辊面中间部分仍然呈光滑镜面、目视没有油膜或油层；风刀附片装置；风刀后面有压边用小冷却压辊，将熔体或片材的两端压附在主冷却大辊的毛化区、中间部分悬空不压；张力隔离辊的辊面直径通体一样、压延前片材已经实现基本凝固、温度降低到140℃以下，张力隔离辊和剥离辊之间仍然含有压边用小冷却压辊，保证片材继续均匀贴附在主冷却大辊的辊面冷却结晶、片材表面温度降低到90℃以后再进入剥离辊。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 三维 约束 聚乙烯 多孔 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
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