[发明专利]一种用于天线连接的低压注塑工艺及其产品

摘要

本发明公开了一种用于天线连接的低压注塑工艺及其产品，具体包括以下步骤：包胶带：选取尺寸为68*7*3mm的DR和宽度尺寸为68mm的黄色麦拉胶带，将DR一面沿着黄色麦拉胶带一边贴紧，紧密包裹一圈，剪断胶带，平整放入盘中，胶带包裹要平齐，不可有翘起，重叠之现象；绕线：将包裹后的DR固定于绕线机的工作轴上，调整绕线的幅宽，将起线平齐与夹头面，固定起线，绕线需平整，不可有重叠，绕线完成需将收线处包裹7mm黄色麦拉胶带两圈，包完胶带后，出线端不可拉扯，以免导致感值不稳定。本发明不会损坏需要封装的脆弱元器件更不影响外观质量，极大程度地降低了废品率，提高生产效率，易于模具的设计、开发和加工制造，可节约材料成本和开发周期。

主权项

1.一种用于天线连接的低压注塑工艺，其特征在于，具体包括以下步骤：包胶带：选取尺寸为68*7*3mm的DR和宽度尺寸为68mm的黄色麦拉胶带，将DR一面沿着黄色麦拉胶带一边贴紧，紧密包裹一圈，剪断胶带，平整放入盘中，胶带包裹要平齐，不可有翘起，重叠之现象；绕线：将包裹后的DR固定于绕线机的工作轴上，调整绕线的幅宽，将起线平齐与夹头面，固定起线，绕线需平整，不可有重叠，绕线完成需将收线处包裹7mm黄色麦拉胶带两圈，包完胶带后，出线端不可拉扯，以免导致感值不稳定；组装电容：将电容在出线处采用黄色麦拉胶带缠3‑5TS，对电容进行组装，制成L.C电路，铁芯出线端包7毫米黄色麦拉胶带，包裹两圈，胶带不可超出电容本体；焊锡：将组装后的L.C电路放置于焊锡机上，调整焊锡温度，将电容缠线至脚焊底部，电容缠线脚焊锡要光滑，不可烫伤胶带；半成品测试：准备治工具电容测试仪、归零治具、测试治具、皮手指套和测试范围表架，将待测试产品导针放于测试治具金属面上进行参数测试，测试完成之产品，需将起线一端使用7mm黄色麦拉胶带包两圈；印字：将产品外壳(1)放入喷码印字机的固定治具内，依照工艺要求，调整印字机印所需字体，对产品外壳(1)进行印字作业；组装电子线：准备黑白两色的电子线(3)，并将黑白电子线(3)穿入外壳(1)内，黑线接电容，白线接磁芯收线，各缠线3‑5圈，调整好电烙铁使用温度，将组装好的电子线(3)进行焊锡；注塑胶：将产品放置于注塑机的注塑模具内，调整模具螺丝卡住电子线(3)避免左右摇晃，并将注塑模具进入注塑机器内，放入固定位置按机器绿色启动建，进行注塑，15秒后注塑机胶头自动停止，将多出注塑口胶拧掉，对注塑胶进行平整；成品测试：取用半成品测试时的机器，测试时，右手将待测试产品导针放于测试治具金属面上，同时左手准备下一颗待测材料，右手将一测试材料放已测试区域，左手将待测材料重复右手之测试动作；组装护套、塞子：将电子线(3)插入护套(4)内，端子缺口内对于护套(4)缺口处，端子插入护套(4)内反拉一次以免电子线(3)未插到底，护套(4)组装好，在将防水栓塞入护套(4)内；组装飞机扣：将飞机扣放置于护套(4)内部，并利用外部卡接机构对其与护套(4)进行固定；成检：在放大镜下对材料上、下、左、右四个面逐一检查，期间需用磁条将材料翻转，以便检查不同的面，随后将不良品按可回收与不可回收分别放入指定的不良品盒内；包装：包装人员对产品进行量带，将所需上胶带、下胶带、卷轴安装至包装机相应位置上，双手将待包装之材料按要求摆放至载料槽内，材料的方向以起线对定位孔为准，进行包装。