[发明专利]一种可编程的电子积木语音模块在审

专利信息
申请号: 201810978701.0 申请日: 2018-08-27
公开(公告)号: CN109872613A 公开(公告)日: 2019-06-11
发明(设计)人: 严承民 申请(专利权)人: 小蓝猴科技(成都)有限公司
主分类号: G09B23/18 分类号: G09B23/18
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 610041 四川省成都市高*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明公开了一种可编程的电子积木语音模块,包括语音模块外壳、PCb板组件、控制中心、通用接口、语音播放组件、导光柱;所述语音模块外壳包括语音模块上部分外壳,与所述语音模块上部分外壳安装成一体的语音模块下部分外壳;所述PCb板组件包括安装在所述语音模块外壳内部的上层PCb板、与安装在所述语音模块外壳内部的下层PCB板;所述控制中心集成设置在所述下层PCB板上,包括一主控单片机;所述通用接口包括2个一样的通用接口设置于下层PCB板;语音播放组件,集成设置在所述上层PCB板上,包括1个喇叭、1个存储器、1个语音播放芯片。本发明具有结构简单、操作方便、使用广泛等优点。
搜索关键词: 语音模块 下层PCB板 通用接口 语音播放组件 上层PCb板 电子积木 集成设置 控制中心 外壳内部 可编程 语音播放芯片 主控单片机 存储器 导光柱 喇叭
【主权项】:
1.一种可编程的电子积木语音模块,其特征在于,包括语音模块外壳、PCb板组件、控制中心、通用接口、语音播放组件、导光柱;所述语音模块外壳包括语音模块上部分外壳,与所述语音模块上部分外壳安装成一体的语音模块下部分外壳;所述PCb板组件包括安装在所述语音模块外壳内部的上层PCb板、与安装在所述语音模块外壳内部的下层PCB板;所述控制中心集成设置在所述下层PCB板上,包括一主控单片机;所述通用接口包括2个一样的通用接口设置于下层PCB板;所述语音播放组件,集成设置在所述上层PCB板上,包括1个喇叭、1个存储器、,1个语音播放芯片。
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