[发明专利]具有电介质流体分配器的探针卡系统在审
| 申请号： | 201810972854.4 | 申请日： | 2018-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN109427608A | 公开（公告）日： | 2019-03-05 |
| 发明（设计）人： | V.V.根金;A.N.普罗宁;J.A.彼得斯 | 申请（专利权）人： | 基思利仪器有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 刘书航;申屠伟进 |
| 地址： | 美国俄*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 公开了具有电介质流体分配器的探针卡系统。一种用于测试集成电路晶片的系统包括探针卡和分配器组件。探针卡包括电路板和耦合到电路板的探针尖针。分配器组件被耦合到探针卡并且被配置为将经计量的量的电介质流体递送到探针尖针的尖端。还公开了方法。 | ||
| 搜索关键词： | 电介质流体 探针卡 电路板 分配器组件 探针卡系统 分配器 探针尖 耦合到 测试集成电路 晶片 计量 配置 | ||
【主权项】：
1.一种用于测试集成电路晶片的系统，所述系统包括：探针卡，其包括电路板和在探针尖针的第一端处耦合到电路板的探针尖针，探针尖针在探针尖针的相对的第二端处具有探针尖针的尖端；和分配器组件，其被耦合到探针卡，并且被配置为将经计量的量的电介质流体递送到探针尖针的尖端。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于基思利仪器有限责任公司，未经基思利仪器有限责任公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201810972854.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：处理被处理体的方法
- 下一篇：半导体晶片在线检验的系统及方法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
