[发明专利]一种PCB板、一种遥控器以及一种PCB板的布局方法在审
| 申请号： | 201810937109.6 | 申请日： | 2018-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN108901132A | 公开（公告）日： | 2018-11-27 |
| 发明（设计）人： | 陈露;温旺古;封雨鑫;陈焱;高云峰 | 申请（专利权）人： | 大族激光科技产业集团股份有限公司;深圳市大族智能控制科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/34 |
| 代理公司： | 深圳市道臻知识产权代理有限公司 44360 | 代理人： | 陈琳 |
| 地址： | 518000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及PCB板领域，具体涉及一种PCB板、一种遥控器以及一种PCB板的布局方法，所述PCB板包括电路主板以及设在电路主板上的石英晶振，所述石英晶振包括一外壳，所述PCB板还包括焊盘以及焊锡层，所述焊盘连接电路主板的接地端，所述焊锡层分别连接所述焊盘以及所述石英晶振的外壳。通过焊锡层分别连接石英晶振以及焊盘，所述焊盘起到支撑作用，即使多次摔落，所述石英晶振依然不会损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 石英晶振 焊盘 焊锡层 电路主板 遥控器 连接电路 支撑作用 接地端 摔落 主板 | ||
【主权项】：
1.一种PCB板，包括电路主板以及设在电路主板上的石英晶振，所述石英晶振包括一外壳，其特征在于，所述PCB板还包括焊盘以及焊锡层，所述焊盘连接电路主板的接地端，所述焊锡层分别连接所述焊盘以及所述石英晶振的外壳。
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