[发明专利]一种同时支持多个半导体材料加工设备的自动传送系统在审
申请号: | 201810936709.0 | 申请日: | 2018-08-30 |
公开(公告)号: | CN109309037A | 公开(公告)日: | 2019-02-05 |
发明(设计)人: | 陈凯辉;任立 | 申请(专利权)人: | 陈凯辉;任立 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明涉及一种同时支持多个半导体材料加工设备的自动传送系统,包括进料腔体、手套箱体、装载腔体、传送腔体及卸载腔体,所述手套箱体的一侧开设有进料口,在进料口上设置有进料腔体,与手套箱体相连通设置,所述手套箱体的后端设置传送腔体,且在所述手套箱体和传送腔体之间还设置有装载腔体和卸载腔体,所述装载腔体和卸载腔体在同一轴线设置,且两者互不相通设置,所述装载腔体的两侧上均设置有闸板阀,通过闸板阀与手套箱体和传送腔体相配合设置,所述卸载腔体的两侧上设置有闸板阀,并与传送腔体和手套箱体相配合设置。本发明能减少人员的工作量,还能提高工作效率。 | ||
搜索关键词: | 手套箱体 传送腔体 装载腔体 卸载腔 闸板阀 半导体材料加工设备 自动传送系统 进料腔体 配合设置 进料口 工作效率 互不相通 同一轴线 工作量 | ||
【主权项】:
1.一种同时支持多个半导体材料加工设备的自动传送系统,其特征在于:包括进料腔体(1)、手套箱体(2)、装载腔体(9)、传送腔体(10)及卸载腔体(12),所述手套箱体(2)的一侧开设有进料口,在进料口上设置有进料腔体(1),与手套箱体(2)相连通设置,所述手套箱体(2)的后端设置传送腔体(10),且在所述手套箱体(2)和传送腔体(10)之间还设置有装载腔体(9)和卸载腔体(12),所述装载腔体(9)和卸载腔体(12)在同一轴线设置,且两者互不相通设置,所述装载腔体(9)的两侧上均设置有闸板阀,通过闸板阀与手套箱体(2)和传送腔体(10)相配合设置,所述卸载腔体(12)的两侧上设置有闸板阀,并与传送腔体(10)和手套箱体(2)相配合设置;所述手套箱体(2)内设置有若干片盒架(4)、若干盘盒架(5)、定片台(6)和定盘台(7),所述盘盒架(5)和片盒架(4)邻近于手套箱体(2)内侧设置,所述盘盒架(5)和片盒架(4)相邻设置,所述定片台(6)和定盘台(7)也邻近于手套箱体(2)的内侧,并与盘盒架(5)相对设置,所述定片台(6)和定盘台(7)在同一轴线设置,所述手套箱体(2)上还设置有第一机械手(8),所述第一机械手(8)位于手套箱体(2)的中轴心设置,被片盒架(4)、盘盒架(5)、定片台(6)和定盘台(7)包围,并与片盒架(4)、盘盒架(5)、定片台(6)和定盘台(7)相配合设置,所述手套箱体(2)上还设置有若干手套窗口(3),并分别与片盒架(4)、盘盒架(5)、定片台(6)和定盘台(7)呈一一对应设置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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