[发明专利]一种基于树脂垫片的堆叠芯片封装结构及加工工艺

摘要

本发明涉及一种基于树脂垫片的堆叠芯片封装结构，包含塑封材料、电路板、树脂垫片、第一芯片、第二芯片及焊线，第一芯片、树脂垫片及第二芯片呈层状依次堆叠在电路板上，所述树脂垫片的面积比第一芯片的面积小，第一芯片、第二芯片分别通过焊线与电路板电性连接，树脂垫片以纤维玻璃布为基材，纤维玻璃布的重量占比为10‑60wt％，其上附着有以下组分，以占树脂垫片3总重量的百分比计：环氧树脂8‑40wt％、石英粉10‑30wt％、氧化铝2‑10wt％、氧化钙1‑8wt％、固化剂1‑8wt％。本发明还提供一种堆叠芯片封装结构的加工工艺：将树脂垫片背面粘贴上粘贴膜、切割，再将粘贴有粘贴膜的树脂垫片进行堆叠式芯片封装。

主权项

1.一种基于树脂垫片的堆叠芯片封装结构，其特征在于，包含塑封材料(1)、电路板(2)、树脂垫片(3)、第一芯片(4)、第二芯片(5)及焊线(6)；所述第一芯片(4)、树脂垫片(3)及第二芯片(5)呈层状依次堆叠在电路板(2)上，所述树脂垫片(3)的面积比第一芯片(4)的面积小；所述第一芯片(4)、第二芯片(5)分别通过焊线(6)与电路板(2)电性连接；所述电路板(2)、第一芯片(4)、树脂垫片(3)和第二芯片(5)通过粘贴层(7)粘连在一起；所述塑封材料(1)将树脂垫片(3)、第一芯片(4)、第二芯片(5)、焊线(6)及粘贴层(7)密封在电路板(2)上；所述树脂垫片(3)以纤维玻璃布为基材，所述纤维玻璃布的重量占比为10‑60wt％，其上附着有以下组分，以占树脂垫片(3)总重量的百分比计：环氧树脂8‑40wt％、石英粉10‑30wt％、氧化铝2‑10wt％、氧化钙1‑8wt％、固化剂1‑8wt％。