[发明专利]修正玻璃基板切割轨迹的方法及装置有效
| 申请号： | 201810901023.8 | 申请日： | 2018-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN109133598B | 公开（公告）日： | 2021-09-14 |
| 发明（设计）人： | 左志民;甄喜;吕星超 | 申请（专利权）人： | 东旭光电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C03B33/023 | 分类号： | C03B33/023 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 陈潇潇;肖冰滨 |
| 地址： | 050035 河*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本发明涉及玻璃切割领域，具体地涉及修正玻璃基板切割轨迹的方法及装置。该方法包括：获取期望切割轨迹和修正前切割轨迹；根据所述期望切割轨迹和所述修正前切割轨迹，确定所述修正前切割轨迹偏离所述期望切割轨迹的一个或多个偏离点；以及根据所述偏离点偏离所述期望切割轨迹的偏离量修正实际切割轨迹。该方法及装置能够确保玻璃基板切割的直接度，从而提高后续工艺的品质。 | ||
| 搜索关键词： | 修正 玻璃 切割 轨迹 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种修正玻璃基板切割轨迹的方法，该方法用于玻璃基板切割设备，该设备包括切割驱动模块，所述切割驱动模块具有沿切割方向运动的纵向运动轴和垂直于所述切割方向运动的横向运动轴，其特征在于，该方法包括：获取期望切割轨迹和修正前切割轨迹；根据所述期望切割轨迹和所述修正前切割轨迹，确定所述修正前切割轨迹偏离所述期望切割轨迹的一个或多个偏离点；以及根据所述偏离点偏离所述期望切割轨迹的偏离量修正实际切割轨迹。
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