[发明专利]一种双层多尺度强化沸腾的表面结构及其制备方法有效
| 申请号： | 201810880776.5 | 申请日： | 2018-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN109023459B | 公开（公告）日： | 2021-03-16 |
| 发明（设计）人： | 吕树申;莫冬传;汪亚桥;罗佳利 | 申请（专利权）人： | 中山大学 |
| 主分类号： | C25D5/10 | 分类号： | C25D5/10;C25D3/38;C25D5/18;C25D5/50 |
| 代理公司： | 广州市深研专利事务所(普通合伙) 44229 | 代理人： | 姜若天 |
| 地址： | 510275 *** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种双层多尺度强化沸腾的表面结构及其制备方法，包括树林状阵列多孔层，然后在其表面沉积一层具有微纳双尺度的蜂窝状多孔铜结构；所述树林状阵列多孔层采用电沉积法制备，晶枝的平均间距为1μm~2 mm，高度为1μm~5mm；所述蜂窝状多孔铜结构具有微米尺度的大孔，孔壁由铜晶枝构成，晶枝的间隙是纳米级缝隙。这种双层结构兼具蜂窝状结构成核位点多和树林状阵列结构吸液性能强的特性，从而具有更好的沸腾传热性能。双层复合多尺度强化表面是由电沉积法得到，制备简单，有很好的规模化运用的前景。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 双层 尺度 强化 沸腾 表面 结构 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种双层多尺度强化沸腾的表面结构，其特征是：包括树林状阵列多孔层，然后在其表面沉积一层具有微纳双尺度的蜂窝状多孔铜结构；所述树林状阵列多孔层采用电沉积法制备，晶枝的平均间距为1μm ~2 mm，高度为1μm ~5mm；所述蜂窝状多孔铜结构具有微米尺度的大孔，孔壁由铜晶枝构成，晶枝的间隙是纳米级缝隙，纳米级缝隙尺寸为数纳米到数百纳米之间；大孔的平均直径在1~1000 μm。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中山大学，未经中山大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201810880776.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种PCB电路板的电镀装置和方法
- 下一篇：一种镁锂合金表面电镀锌的方法
