[发明专利]电镀线铜球添加装置在审
| 申请号： | 201810769062.7 | 申请日： | 2018-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN108866607A | 公开（公告）日： | 2018-11-23 |
| 发明（设计）人： | 何茂水;马益金;左春荣;冉祥进 | 申请（专利权）人： | 惠州市成泰自动化科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/00 | 分类号： | C25D17/00;C25D21/14 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人： | 鲁慧波 |
| 地址： | 516000 广东省惠州市大亚湾西*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电镀线铜球添加装置，包括设置于电镀槽上方的铜球输送装置，所述铜球输送装置包括支架和设置于支架上的输送槽，所述输送槽的前端固定设置有漏斗，所述输送槽的其中一侧的侧板上开设有若干供铜球通过的通孔，该侧板上对应所述通孔还设置有若干导管，所述导管与所述通孔连通，用于连通所述输送槽与所述电镀槽，所述输送槽的底板朝向开设有通孔的侧板倾斜设置。本发明能有效提高电镀效率以及电镀质量。 | ||
| 搜索关键词： | 输送槽 通孔 侧板 铜球 铜球添加装置 输送装置 电镀槽 电镀线 导管 支架 连通 底板 电镀效率 固定设置 倾斜设置 电镀 漏斗 | ||
【主权项】：
1.一种电镀线铜球添加装置，包括设置于电镀槽上方的铜球输送装置，所述铜球输送装置包括支架和设置于支架上的输送槽，所述输送槽的前端固定设置有漏斗，其特征在于，所述输送槽的其中一侧的侧板上开设有若干供铜球通过的通孔，该侧板上对应所述通孔还设置有若干导管，所述导管与所述通孔连通，用于连通所述输送槽与所述电镀槽，所述输送槽的底板朝向开设有通孔的侧板倾斜设置。
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