[发明专利]一种耐高温的微电子器件用绝缘材料

摘要

本发明公开了一种耐高温的微电子器件用绝缘材料，按质量份数计，具体由如下组份制得：聚酰亚胺100‑120份、聚碳酸酯50‑60份、钛白粉10‑15份、氧化锌2‑6份、消泡剂1‑5份、分散剂3‑7份、异丙醇2‑8份、六偏磷酸钠1‑5份、2‑十一烷基咪唑啉0.6‑1.3份、烷基酚聚氧乙烯醚0.2‑0.8份；所述二酐为均苯二酐、三苯二醚二酐、二苯醚二酐、二苯硫醚二酐和双酚A二醚二酐中的一种或多种，所述单酐为苯酐、降冰片烯二酸酐和马来酸酐中的一种或多种。经过实验，本发明提供的一种耐高温的微电子器件用绝缘材料，最高使用温度高达275℃以上，而市售耐高温的微电子器件用绝缘材料，最高使用温度仅为232℃，可见本发明更能适应高温工作环境，市场竞争力更强。

主权项

1.一种耐高温的微电子器件用绝缘材料，其特征在于，按质量份数计，具体由如下组份制得：聚酰亚胺100‑120份、聚碳酸酯50‑60份、钛白粉10‑15份、氧化锌2‑6份、消泡剂1‑5份、分散剂3‑7份、异丙醇2‑8份、六偏磷酸钠1‑5份、2‑十一烷基咪唑啉0.6‑1.3份、烷基酚聚氧乙烯醚0.2‑0.8份；其制备方法，具体如下步骤：（1）将所述钛白粉球磨粉碎至颗粒大小为120‑150μm、将所述氧化锌球磨粉碎至颗粒大小为60‑70μm，然后将二者混合后置于陈腐池中，于80‑90℃下陈腐处理5‑8小时，得粉料；（2）将所述聚酰亚胺、聚碳酸酯共混后放入反应釜中，然后将所述消泡剂、分散剂，以及步骤（1）所述粉料共同加热保持反应釜温度为80‑90℃，以1500‑1800r/min的转速不断搅拌处理20‑25分钟后得混合料A；（3）将所述异丙醇、六偏磷酸钠加入到步骤（2）所述混合料A中，调节混合料A的pH值为9‑10，然后加热升温至95‑100℃，以1800‑1850r/min的转速不断搅拌处理80‑90分钟后得混合料B；（4）将所述2‑十一烷基咪唑啉、烷基酚聚氧乙烯醚共同加入到步骤（3）所述混合料B中，调节混合料B的pH值为5‑6，然后加热升温至110‑115℃，升压至0.13‑0.14MPa，以2000‑2200r/min的转速不断搅拌处理60‑80分钟后得混合料C；（5）将步骤（4）所述混合料C经热熔挤压成型后即得所述耐高温的微电子器件用绝缘材料。