[发明专利]系统化封装集合体在审
| 申请号： | 201810757901.3 | 申请日： | 2018-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN108665936A | 公开（公告）日： | 2018-10-16 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 睿力集成电路有限公司 |
| 主分类号： | G11C29/12 | 分类号： | G11C29/12;G11C29/18;G11C29/00 |
| 代理公司： | 北京市铸成律师事务所 11313 | 代理人： | 陈建焕;武晨燕 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种系统化封装集合体，包括：动态存储器；非易失性存储器，用于存储针对动态存储器的加扰算法；以及逻辑处理器，与动态存储器和所述非易失性存储器相连接，用于产生测试信息，并根据非易失性存储器中的加扰算法对测试信息进行加扰，并将加扰后的测试信息发送给动态存储器；其中，动态存储器、非易失性存储器和逻辑处理器整合包装在同一封装体中。本发明可以改善SIP中存储器的内置测试，提高测试品质。 | ||
| 搜索关键词： | 动态存储器 非易失性存储器 加扰 测试信息 封装集合体 逻辑处理器 系统化 算法 存储器 测试品质 内置测试 封装体 整合 存储 | ||
【主权项】：
1.一种系统化封装集合体，其特征在于，包括：动态存储器，非易失性存储器，用于存储针对所述动态存储器的加扰算法；以及逻辑处理器，与所述动态存储器和所述非易失性存储器相连接，用于产生测试信息，并根据所述非易失性存储器中的所述加扰算法对所述测试信息进行加扰，并将加扰后的测试信息发送给所述动态存储器；其中，所述动态存储器、所述非易失性存储器和所述逻辑处理器整合包装在同一封装体中。
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