[发明专利]一种提高银金属氧化物电接触材料中增强相分布均匀性的方法在审
| 申请号： | 201810741623.2 | 申请日： | 2018-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN108950257A | 公开（公告）日： | 2018-12-07 |
| 发明（设计）人： | 万岱;缪仁梁;郑泽成;王银岗;魏庆红;郑雄伟;邓子好;张海金妹;郭义万;姜亚平 | 申请（专利权）人： | 福达合金材料股份有限公司 |
| 主分类号： | C22C1/02 | 分类号： | C22C1/02;C22C1/10;C22C1/04;C22C5/06;C22C32/00 |
| 代理公司： | 温州名创知识产权代理有限公司 33258 | 代理人： | 陈加利 |
| 地址： | 325000 浙江省温州市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种提高银金属氧化物电接触材料中增强相分布均匀性的方法，采用了将增强相元素制备成粉体，通过喷粉装置由惰性气体将增强相元素粉体喷入银熔液中，增加了增强相元素的空位浓度，提高了增强相元素和银熔液之间的相对运动速度，可以有效加快增强相元素在银熔液中的熔化和扩散速度，最终提高了银金属氧化物触点材料中增强相在银基体中分布的均匀性。该工艺可应用于所有采用内氧化工艺或者雾化工艺银金属氧化物电接触材料的生产过程，与传统内氧化工艺和雾化工艺相比，本发明可以显著缩短银合金熔炼过程的均匀化时间，减少低熔点增强相元素在熔炼过程中挥发量，降低环保处理成本。 | ||
| 搜索关键词： | 增强相 银金属氧化物 电接触材料 银熔 分布均匀性 内氧化工艺 熔炼 雾化 熔化 触点材料 惰性气体 环保处理 喷粉装置 生产过程 成粉体 低熔点 粉体喷 挥发量 均匀化 均匀性 银合金 银基体 空位 制备 扩散 应用 | ||
【主权项】：
1.一种提高银金属氧化物电接触材料中增强相分布均匀性的方法，其特征在于包括以下步骤：（1）将增强相元素制备成增强相元素粉末；（2）将增强相元素粉末通过喷头插入到高温熔化状态的银熔液内，喷头以载气携带方式向银熔液中喷射增强相元素粉末，通入的增强相元素粉末在银熔液中高温熔化并扩散形成银合金；（3）利用该银合金制备银金属氧化物电接触材料，提高银金属氧化物电接触材料中增强相分布均匀性。
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