[发明专利]喇叭天线阵列的制造方法和二维天线阵列在审

专利信息
申请号: 201810659586.0 申请日: 2018-06-25
公开(公告)号: CN109119763A 公开(公告)日: 2019-01-01
发明(设计)人: 加茂宏幸;桐野秀树 申请(专利权)人: 日本电产株式会社;株式会社WGR
主分类号: H01Q13/02 分类号: H01Q13/02;H01Q21/06
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 黄纶伟;黄志坚
地址: 日本京都*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 提供喇叭天线阵列的制造方法和二维天线阵列,降低实质的配置间隔较窄的喇叭天线阵列的制造成本。喇叭天线阵列的制造方法包含以下工序:准备第1模具和第2模具;组合所述第1模具和所述第2模具,向所述第1模具和所述第2模具所包围的内部空间填充具有流动性的素材,并使其固化;在所述素材固化后,分离所述第1模具和所述第2模具。所述第1模具具有一对凸部和所述一对凸部之间的槽。所述第2模具具有凸部。在组合了所述第1模具和所述第2模具的状态下,在所述第2模具的所述凸部的前端与所述槽的底面之间存在间隙。
搜索关键词: 模具 喇叭天线阵列 凸部 二维天线 固化 素材 制造 配置间隔 制造成本 底面 填充 包围
【主权项】:
1.一种喇叭天线阵列的制造方法,该喇叭天线阵列包含在第1方向上排列的至少2个喇叭天线元件,其中,各喇叭天线元件具有:喇叭;以及基部,其具有在与所述第1方向交叉的第2方向上延伸的缝隙,封堵所述喇叭的一端,所述喇叭具有:与所述第1方向交叉的导电性的一对第1内壁;与所述第2方向交叉的导电性的一对第2内壁;以及与所述一对第2内壁连接并在所述第2方向上延伸的桥部,其具有与所述一对第1内壁分别对置的2个导电面,所述制造方法包含以下工序:准备第1模具和第2模具;组合所述第1模具和所述第2模具,向所述第1模具和所述第2模具所包围的内部空间填充具有流动性的素材,并使其固化;以及在所述素材固化后,分离所述第1模具和所述第2模具,取出成型物,所述第1模具具有一对凸部和所述一对凸部之间的槽,所述第2模具具有凸部,在组合了所述第1模具和所述第2模具的状态下,所述第2模具的所述凸部的至少一部分位于所述第1模具的所述槽内,在所述状态下,在所述第2模具的所述凸部的前端与所述第1模具的所述槽的底面之间存在间隙,所述第1模具的所述槽的底面规定所述桥部的正面侧的表面,所述第1模具的所述槽的与所述底面相接的2个侧面规定所述桥部的所述2个导电面,所述第1模具的所述一对凸部的表面的一部分规定所述喇叭的所述一对第1内壁,所述第2模具的所述凸部的前端的表面规定所述桥部的背面侧的表面。
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