[发明专利]焊接结构有效
| 申请号： | 201810631387.9 | 申请日： | 2018-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN109103401B | 公开（公告）日： | 2021-12-21 |
| 发明（设计）人： | 松永雄太 | 申请（专利权）人： | 矢崎总业株式会社 |
| 主分类号： | H01M50/505 | 分类号： | H01M50/505;H01M50/569;H01M50/566;H01M10/42;H01M50/296 |
| 代理公司： | 北京奉思知识产权代理有限公司 11464 | 代理人： | 贾宁;王国志 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供了其中镀有锡的电压检测端子(21)与镀有镍的汇流条(25)焊接的焊接结构，汇流条(25)具有比电压检测端子(21)的厚度大的厚度，并且在与电压检测端子(21)焊接时面对电压检测端子(21)的表面的一部分上形成有朝着电压检测端子(21)突出的突起(25c)。 | ||
| 搜索关键词： | 焊接 结构 | ||
【主权项】：
1.一种焊接结构，包括：第一导体，该第一导体镀有锡和具有比锡的熔点高的熔点的金属材料中的一者；和第二导体，该第二导体镀有锡和所述金属材料中的另一者，该第二导体具有比所述第一导体的厚度大的厚度，并且该第二导体在当与所述第一导体焊接时面对所述第一导体的表面的一部分上形成有朝着所述第一导体突出的突起，其中，所述第一导体的位于与所述突起相对的位置处的一部分与所述第二导体的所述突起的顶部结合，使得所述第一导体与所述第二导体互相焊接。
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